金相显微镜切片显微镜基本介绍 
 
 
 金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。 
 
 
  
 
 
 金相显微镜切片显微镜性能特点 
 
 
 
 
  
采用平场消色差光学系统和落射式柯拉照明系统，同时在落射照明系统中设计防反射结构，有效防止反射光干忧成像光线。从而使成像清晰、视场衬度好。
 
  
提供稳定可靠的操作机构，使成像清晰，操作简便。
 
  
显微镜镜体采用全新的人机工程学设计，结构匀称，实现镜体扩展积木化。
 
  
工作台、光强与粗微调的低位操作，提高了使用的舒适性。
 
  
广泛应用于各类半导体硅晶片检测、材料科学研究、地质矿物分析及精密工程等学科领域。
 
  
 
 
 
 
 
 金相显微镜切片显微镜技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
光学系统
 
 
    
 
有限远色差校正光学系统
 
 
   
 
   
 
    
 
目镜
 
 
    
 
PL10X高眼点平场目镜，线视场18mm
 
 
   
 
   
 
    
 
物镜
 
 
    
 
长工作距平场消色差金相物镜，：5X、10X、20X、50X，选配100X
 
 
   
 
   
 
    
 
观察筒
 
 
    
 
铰链式三目，固定式分光比，双目：三目=80%：20%
 
铰链式双目，30°倾斜，360°旋转，瞳距调节范围：54-75mm,双边±5屈光度可调
 
 
   
 
   
 
    
 
转换器
 
 
    
 
内定位5孔场转换器
 
 
   
 
   
 
    
 
载物台
 
 
    
 
双层机械移动平台，附设180×145mm平板平台，移动范围：76mm×50mm
 
 
   
 
   
 
    
 
照明系统
 
 
    
 
反射式柯拉照明，自适应宽电压90V-24V，6V/30W卤素灯，光强连续可调。带可变孔径光阑与视场光阑，视场光阑中心可调
 
 
   
 
   
 
    
 
CCD相机
 
 
    
 
采用300万像素USB2.0显微镜相机、SONY感光芯片
 
 
   
 
   
 
    
 
电脑
 
 
    
 
采用定制版工控电脑，戴尔显示器。
 
 
   
 
   
 
    
 
粗微调焦机构
 
 
    
 
粗微调同轴，带机械上限位和松紧调节装置，总行程 28mm 微调精度： 0.002mm
 
 
   
 
   
 
    
 
摄影装置
 
 
    
 
0.35X/0.5X/1.0X C型摄像接筒，标配0.5X
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 金相显微镜切片显微镜使用说明 
 
 
 
 
  
测量——可测量平面上的任何几何图形之尺寸(角度、长度、直径、半径、点到线的距离、圆的偏心、两圆间距等) 
 
  
标注——可在实时影像中的实际工件上标注各种几何尺寸。
 
  
拍照——可拍下实物照片，包括所标注的尺寸。
 
 
 
 
 
 金相显微镜切片显微镜采购须知 
 
 
 全新的操作系统机构，采用人机工程学设计，最大限度减轻操作者的使用疲劳，模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合，满足工业检测与金相分析的专业领域需求，可以广泛的应用于医疗卫生机构、实验室、研究所、高等学校做观察、教学和研究、临床实验和常规医疗检验；工厂、实验室对材料的分析和鉴定。采购前请先咨询配置，目镜可选配。