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专业五金冲压模具加工
面议
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具
- 价格
- 面议
- 订货量
- ≥1
| 规格 | 供货量(套) |
| TO塑封模具 | 1 |
| SOP塑封模具 | 1 |
| DIP塑封模具 | 1 |
| SOT塑封模具 | 1 |
| SOD塑封模具 | 1 |
| QFN塑封模具 | 1 |
| SMA塑封模具 | 1 |
| MBF塑封模具 | 1 |
| TSSOP塑封模具 | 1 |
| QFP塑封模具 | 1 |
| IPM塑封模具 | 1 |
| 芯片塑封模具 | 1 |
| 半导体器件塑封模具 | 1 |
- 最小起订量
- ≥1
- 供货总量
- 13套
- 产地
- 广东省/东莞市
- 发货期
- 自买家付款之日起90天内发货
-
广东台进半导体科技有限公司
身份认证
- 主营产品：
- 半导体塑封设备,半导体切筋成型机,半导体排片机,半导体去胶机,塑封模具,切筋成型模具,半导体封装设备,芯片封装设备,半导体封装测试设备,芯片封装测试设备
- 产品参数 -
| 型号 | To、sop、ssop、tssop等 |
|---|---|
| 产量 | 66666666666666 |
| 是否有现货 | 是 |
| 用途 | 芯片、半导体器件、IC等封装 |
| 自动化程度 | 全自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | To、sop、ssop、tssop等 |
| 塑封模具2024年新款 | 按需定制 |
| 台进半导体塑封模具 | 售后 |
| 半导体塑封模具 | 确保质量 |
| Mgp模具 | 技术 |
| 芯片塑封模具 | 价格合理 |
| 半导体molding塑封模具 | 负责安装调试及培训 |
- 产品详情 -
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具基本介绍塑封模具2024年新款主要封装形式：TO系列: T0220/263/247/252/3P等；SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；QFP/IPM系列等；半导体器件、芯片、ic塑封等。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具性能特点塑封模具2024年新款技术要求： 塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计；特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具技术参数Cavity Bar采用高速粉末钢材质，硬度HRC62-64;表面真空涂层，寿命不低于30万模次;腔体表面粗糙度可实现;根据不同引线框架尺寸，可实现每模8片/12片/16片产能最大化。塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具使用说明塑封模具2024年新款特点：使用进口原材料，利用进口设备制造与检测；按需定制，模具精度高，性能稳定，模具使用寿命高，保证质量；技术，负责安装调试及培训，提供服务，质优价廉。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具采购须知定制30到90天。
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