半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具
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各种规格 8888
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产地
广东省/东莞市
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广东台进半导体科技有限公司

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主营产品:
半导体塑封设备,半导体切筋成型机,半导体排片机,半导体去胶机,塑封模具,切筋成型模具,半导体封装设备,芯片封装设备,半导体封装测试设备,芯片封装测试设备
- 产品参数 -
型号 各种型号
规格 各种规格
产量 88888888888888
是否有现货
产品材料 使用进口 原材料
成形方式 结合定制
模具安装方式 负责上门安装调试
型号 各种型号
规格 各种规格
IC塑封模具 价格实惠
- 产品详情 -
半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具基本介绍
注塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计
半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具性能特点
Cavity   Bar采用高速粉末钢材质,硬度HRC62-64
半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具技术参数
表面真空涂层,寿命不低于30万模次;
半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具使用说明

腔体表面粗糙度可实现;

半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具采购须知
根据不同引线框架尺寸,可实现每模8片/12片/16片产能最大化。
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