商标 | n |
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型号 | M10 |
规格 | M10-1 |
包装 | 木箱 |
加工方式 | OEM加工 |
生产线数量 | 10 |
日加工能力 | n |
无铅制造工艺 | 不提供 |
免费打样 | 支持 |
型号 | M10 |
规格 | M10-1 |
商标 | n |
包装 | 木箱 |
功能 | 环氧/共晶 |
半自动芯片贴片机|点胶贴片机:
工作范围 15*80(可定制)Z轴行程 150mm
T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
离线式手动-半自动运行,操作方便
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便,编程简单
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能:
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级粘片
工作范围 15*80(可定制)Z轴行程 150mm
T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
离线式手动-半自动运行,操作方便
具备工艺的高重复性和应用灵活性