MPP i5000楔焊机/铝线绑定机/键合机        手动楔焊机 MPP键合机 MPP IBOND 5000 楔焊机 MPP铝线绑定机
 
 
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。
 
MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
 
IBond 5000 楔焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
 
IBond 5000 楔焊键合机功能多样，可创造高价值，支持混合电路， 多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
 
 
 
特点
 
 
 
7 英寸触摸显示屏
 
 
 双核CPU 硬件系统
 
 
 Windows CE基础的软件管理
 
 
USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
 
 
可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
 
 
800MB 存储能力
 
 
MPP 焊线配置文件数据库
 
 
在线的操作手册指南
 
 
模拟操作套件可选
 
 
内部工具文件
 
 
Z方向操作可选手动或半自动控制
 
 
5.3英寸X5.3英寸大焊接区域
 
 
尾丝微调及一致性控制
 
 
深腔焊接扩展能力
 
 
Z轴直流伺服运动闭环控制
 
 
PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
 
 
内置温控系统
 
 
不同的显微镜及辅助光标系统可选
 
 
可处理焊线种类：金线，铝线，金带及铜线
 
 
焊接类型：楔焊焊接，连续焊接，金带焊接 
 
 
鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
 
 
自动再送线系统