功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉基本介绍 
 
 
 

     
 
 
 
 
  
 
   1. 满足各种焊料（≤400℃）的焊接要求 :  
  
 
  
 
   例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。  
  
 
  
 
   8N焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:<1%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，  
  
 
  
 
   目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。  
  
 
  
 
   8N支持氮气或  气氛工作环境，满足多种焊接工艺。  
  
 
  
 
   8N真空回流焊机配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。  
  
 
  
 
   5. 设备无需校正，不会产生多余的校准费用. 
  
 
 
 
 
 
 功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉性能特点 
 
 
 
 
  8N在线式真空焊接炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。  
 
 
 
 
  8N是专门为功率半导体行业IGBT模块、MOSFET器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。  
 
 
 
 
  考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。  
 
 
 
 
  1). 产量大：每4-10分钟可完成一炉IGBT模块的焊接。  
 
 
 
 
  2). 能耗低： 整机启动功率：66KW； 整机平均运行功率：10-12KW  
 
 
 
 
  3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/2--2/3。  
 
 
 
 
  4). 占地面积小：外形尺寸：4550×1200×1620mm 
 
 
 
 
 功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉技术参数 
 
 
  
 
 
 功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉使用说明 
 

  购买本设备后 无需购买其他设备 
 
 
 功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉采购须知 
 

  需准备氮气，去离子水