HX-1000印刷固晶锡膏说明书
 
一、产品特性
 
1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。
 
2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。 
 
3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
 
4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
 
5. 锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
 
6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，回流炉焊接方式，利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
 
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
 
二、产品应用
 
HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。
 
四、产品材料及性能
 
1.未固化时性能
 
 
 
 
  
 
   
 
项目
 
 
   
 
指标
 
 
   
 
备注
 
 
  
 
  
 
   
 
主要成分
 
 
   
 
超微锡粉、助焊剂
 
 
   
 
锡粉5-25μm
 
 
  
 
  
 
   
 
黏度（25℃）
 
 
   
 
10000cps
 
 
   
 
Brookfield@10rpm
 
 
  
 
  
 
   
 
18-50pa.s
 
 
   
 
MALCOM@10rpm
 
 
  
 
  
 
   
 
比重
 
 
   
 
4
 
 
   
 
比重瓶
 
 
  
 
  
 
   
 
触变指数
 
 
   
 
4.0
 
 
   
 
3rpm时黏度
 
 
  
 
  
 
   
 
保质期
 
 
   
 
3个月
 
 
   
 
0-10℃
 
 
  
 
 
 
 
2.固化后性能
 
 
 
 
  
 
   
 
熔点（℃）
 
 
   
 
217-230
 
 
   
 
SAC305X
 
 
  
 
  
 
   
 
热膨胀系数
 
 
   
 
30
 
 
   
 
ppm/℃
 
 
  
 
  
 
   
 
导热系数
 
 
   
 
    
 
     
 
      
 
       
 
50-72
 
 
      
 
     
 
    
 
 
 
 
   
 
W/M·K
 
 
  
 
  
 
   
 
电阻率
 
 
   
 
13
 
 
   
 
25℃/Μω·cm
 
 
  
 
  
 
   
 
剪切拉伸强度
 
 
   
 
27
 
 
   
 
N/mm2/20℃
 
 
  
 
  
 
   
 
17 
 
 
   
 
N/mm2/100℃
 
 
  
 
  
 
   
 
抗拉强度
 
 
   
 
35-49
 
 
   
 
Mpa
 
 
  
 
 
 
 
五、包装规格及储存
 
1.针筒装包装：30cc/100g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支的稀释剂。
 
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
 
3.请在以下条件密封保存：
 
温度：0-10℃
 
相对湿度：35-70%
 
六、使用方法
 
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
 
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
 
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
 
4.印刷时，可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷质量。
 
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
 
七、焊接固化及水洗工艺流程
 
1.焊接固化：
 
a.回流炉炉温设置：如果回流炉超过五个温区，可以关闭前后的温区。
 
 
 
 
  
 
   
 
温区
 
 
   
 
1
 
 
   
 
2
 
 
   
 
3
 
 
   
 
4
 
 
   
 
5
 
 
  
 
  
 
   
 
温度
 
 
   
 
205
 
 
   
 
235
 
 
   
 
245
 
 
   
 
250
 
 
   
 
230
 
 
  
 
  
 
   
 
链速
 
 
   
 
100-120cm/min
 
 
  
 
 
 
 
b.回流曲线见附图
 
2.清洗：
 
水溶性锡膏中助焊膏体系所有成分都是水溶性材料，所以用水可以全面的清洗焊点和相关器件。
 
样板水洗步骤：
 
2.1由于水洗辅料的助焊剂系统均非常强，因此在加工后4-6小时内必须进行清洗，否则，残留物质后对焊点进行腐蚀。
 
2.2准备水洗设备超声波振荡清洗机或者水刀，焊接完毕后将器件放在装有去离子水或者纯水的超声波清洗机中清洗5-10min，清洗温度45-65℃。
 
2.3再将器件用去离子水或者纯水漂洗一遍，为了加速干燥，也可以用酒精漂洗。
 
2.4清洗完后器件置于60-80℃烘箱中烘干，样品可以用60-80℃热风将器件吹干或自然凉干。
 注：一般水洗是用纯水来清洗，也有去离子水，但纯水的成本比较低，所以一般用纯水，对于高精密的半导体器件，也可以根据要求来选择。
 
八、注意事项
 
1.本水溶性固晶锡膏密封储存于冰箱内，0-10℃左右保存有效期3个月。
 
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
 
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
 
4.本锡膏启封后请于6天内用完，在使用过程中请勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
 
5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。