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EVG热解UV解激光解键合机805/850DB 热解 UV解 激光解
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- ≥1
- 供货总量
- 10台
- 产地
- 奥地利
- 发货期
- 自买家付款之日起100天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | EVG |
|---|---|
| 型号 | 805/850DB |
| 规格 | 热解UV解激光解键合机 |
| 包装 | N |
| 产量 | 10 |
| 是否有现货 | 否 |
| 品牌 | EVG |
| 自动化程度 | 半自动 |
| 是否加工定制 | 否 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | 805/850DB |
| 规格 | 热解UV解激光解键合机 |
| 商标 | EVG |
| 包装 | N |
- 产品详情 -
EVG805DB 是一款主要用于薄基片加工领域，如存储器， CMOS ， 3D-TSV 整合或芯片卡应用，功率器件（如 IGBTs ），化合物半导体（如高亮度 LEDs 或 RF 功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的领域（如 MEMS ， RFID-tags ，柔性显示器等）
主要特点 半自动工艺处理 菜单控制 工艺参数实时监控 不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片（ 300mm ） 单独薄载片用以承接分离的器件基片 不同的解键合方法: 滑开，掀开， edge zone debond (EZD ? ), UV 辅助分离
技术参数 ? 硅片尺寸 : 200mm or 300 mm ? 上料腔室: 手动 , 2 轴机械手 ? 配置 : 1 键合分离模块 ? 热解键合最高温度： 200°C or 350°C ? 各种键合分离方法: 滑离 , 剥离 , 边缘区分离 (EZD ? ), UV 辅助分离
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