等离子除胶机基本介绍 
 
 
 
TRYMAX 等离子除胶机
 
 
型号：NEO系列
 
 
TRYMAX
 
 
 
 
 
 
 
 
亚科电子的    Trymax公司于2003年在荷兰成立，该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
 
 
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、  封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
 
 
 
 
 
  一、设备工作原理
 
 
 
 
 
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
 
 
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
 
 
 
 
 
  二、Trymax NEO Series 应用
 
 
 
 
 
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/  封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK   的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。
 
 
其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。
 
 
 
  
与普通等离子清洗机的区别：
 
 
 
 
 
  
TRYMAX设备具有  的精度控制和均匀性控制
 
  
TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化
 
 
 
 
 
 
 
主要使用场景：
 
 
 
  
 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
 
  
 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
 
  
 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。
 
 
 
 
 
 
 
特点和优势：
 
 
 
  
结构简明，使用便捷，造就成功
 
  
集成世界   的技术于一体