在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统
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供货总量
50台
产地
北京市
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北京中科同志科技股份有限公司

身份认证
主营产品:
真空回流焊,共晶机,亚微米贴片机,回流焊,真空共晶炉,Die Bonder,波峰焊,贴片机
- 产品参数 -
型号 V8h
规格 V8h
包装 木箱
产量 20
别名 真空回流焊接炉
是否有现货
用途 半导体真空焊接
自动化程度 全自动
是否加工定制
电流 直流
型号 V8h
规格 V8h
包装 木箱
加热速度 ≤3℃/秒
炉膛高度 <80mm
最高温度 ≤400℃
真空度 ≥15 PA
有效加热面积 ≤320*160mm
加热方式 板式加热
温度均匀性 ±1℃
- 产品详情 -
在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统基本介绍
引线框架芯片锡膏 / 焊片工艺的真空焊接
  DBC 基板芯片焊片工艺的真空焊接
  防止氧化
  降低空洞率至 3% 以内
在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统性能特点
V8H 型真空回流焊机采用氮气气冷(冷却器件)+水冷(板式冷却系统)的冷却 方式,降温速率 1-10℃/秒(通过控制冷却板温度控制)。
温区设计为真空焊接区 ,顶部温室可升降。
在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统技术参数
V8H 型真空回流焊机最高真空度≥15 Pa(机械油泵 40L/Min)
标准机实际数据
15pa: 15S
50pa: 8S
100pa:5S
要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度,控温精度±2℃。
 
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