型号 | V8h |
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规格 | V8h |
包装 | 木箱 |
产量 | 20 |
别名 | 真空回流焊接炉 |
是否有现货 | 否 |
用途 | 半导体真空焊接 |
自动化程度 | 全自动 |
是否加工定制 | 是 |
电流 | 直流 |
型号 | V8h |
规格 | V8h |
包装 | 木箱 |
加热速度 | ≤3℃/秒 |
炉膛高度 | <80mm |
最高温度 | ≤400℃ |
真空度 | ≥15 PA |
有效加热面积 | ≤320*160mm |
加热方式 | 板式加热 |
温度均匀性 | ±1℃ |
在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统基本介绍引线框架芯片锡膏 / 焊片工艺的真空焊接DBC 基板芯片焊片工艺的真空焊接防止氧化降低空洞率至 3% 以内在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统性能特点V8H 型真空回流焊机采用氮气气冷(冷却器件)+水冷(板式冷却系统)的冷却 方式,降温速率 1-10℃/秒(通过控制冷却板温度控制)。温区设计为真空焊接区 ,顶部温室可升降。在线式 真空回流焊,框架产品真空焊接系统技术参数V8H 型真空回流焊机最高真空度≥15 Pa(机械油泵 40L/Min)标准机实际数据15pa: 15S50pa: 8S100pa:5S要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度,控温精度±2℃。