桥堆框架CLIP芯片在线式真空焊接系统VRO945基本介绍 
 
 
 
 
  945在线式高温真空回流炉，具有产量大、能耗低、氮气消耗量低等特点。  
 
 
 
 
  945是专门为半导体行业引线框架产品、桥堆、IPM等产品和CLIP产品的真空焊接封装的特殊  
 
 
 
 
  需求设计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空回流炉。  
 
 
 
 
 桥堆框架CLIP芯片在线式真空焊接系统VRO945性能特点 
 
 
 
 
  1). 氧含量低：氧含量小于20ppm。  
 
 
 
 
  2). 能耗低： 整机启动功率：18KW； 整机平均运行功率：7KW  
 
 
 
 
  3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/3。  
 
 
 
 
  4). 占地面积小：外形尺寸：1900*1308*1450mm 
 
 
 
 
 桥堆框架CLIP芯片在线式真空焊接系统VRO945技术参数 
 
 
 
 
  名称  
 
 
 
 
  温控系统  
 
 
 
 
  测温系统  
 
 
 
 
  真空系统  
 
 
 
 
  工业计算机  
 
 
 
 
  加热平台  
 
 
 
 
  水冷系统（含工业水冷机）  
 
 
 
 
  氮气气氛保护系统  
 
 
 
 
  助焊剂回收系统  
 
 
 
 
  真空回流炉控制系统  
 
 
 

     
 
 
 
 
  
 
   焊接面积  320mm×100mm 
  
 
  
 
   炉腔高度   16mm(25mm选配) 
  
 
  
 
   工作高度   900±50mm 
  
 
  
 
   传输方式    步进式钢带传输 
  
 
  
 
   温区数量    9温区  
  
 
  
 
   最高温度    450℃ 
  
 
  
 
   加热方式     板式加热器 
  
 
  
 
   冷却方式   水冷 
  
 
  
 
   助焊剂回收装置   选配 
  
 
 
 
 
 
 桥堆框架CLIP芯片在线式真空焊接系统VRO945使用说明 
 
 
 
 
  1. 满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求 :  
 
 
 
 
  例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。  
 
 
 
 
  945焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<1%. 单个空洞率:2%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，  
 
 
 
 
  目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。  
 
 
 
 
  945支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。  
 
 
 
 
  945真空回流炉配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。  
 
 
 
 
  5. 设备无需校正，不会产生多余的校准费用 
 
 
 
 
 桥堆框架CLIP芯片在线式真空焊接系统VRO945采购须知 
 

  无需购买其他设备