单腔5层真空回流炉，批量生产用真空共晶炉H5基本介绍 
 
 
 
 
  1. 观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；  
 
 
 
 
  2. 加热系统：设5套(H5)加热系统，同时在真空环境下进行工作；  
 
 
 
 
  3. 真空系统：设备配置大型真空泵，可快速实现炉腔达到10Pa高真空环境；  
 
 
 
 
  4. 冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可快速降温；  
 
 
 
 
  5. 软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；  
 
 
 
 
  6. 控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；  
 
 
 
 
  7. 气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H 
  2 
  、N 
  2 
  /H 
  2 
  混合气体、HCOOH、N 
  2 
  等还原或保护性气体，保证焊点无空洞； 
 
 
 
 
 单腔5层真空回流炉，批量生产用真空共晶炉H5性能特点 
 
 
 
 
  8. 数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录功能，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、  
 
 
 
 
  调用等；  
 
 
 
 
  9. 保护系统：八项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低或过高报警保护、  
 
 
 
 
  水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。 
 
 
 
 
 单腔5层真空回流炉，批量生产用真空共晶炉H5技术参数 
 

  焊接面积：500mm*300mm*70mm*5层  
 

  控制系统：温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统  
 

  焊接气氛：氮 混合气、氮气等惰性气体及   
 

  温度曲线：40段温度控制 
 

  单层承重：20kg 
 

  炉膛高度:70mm 
 

  温度范围:室温 -450℃ 
 

  极限真空：≤5 
 
 
 单腔5层真空回流炉，批量生产用真空共晶炉H5使用说明 
 
 
 
 
  应用领域：IGBT模块、MEMS封装、UHB LED封装、大功率半导体器件、光电器件封装、气密性封装、芯片封装、  
 
 
 
 
  适用于多种产品的的微电子生产线等。