陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉基本介绍 
 
 
 
 
  VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，  
 
 
 
 
  VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、  可控的工艺气氛环境，实 
  现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低  
 
 
 
 
  温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的 
  气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。 
 
 
 

    
 
 
 主要用于陶瓷红外器件，陀螺仪，原子钟吸气剂激活高真空封焊。 
 

    
 
 
 陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉性能特点 
 
 
 
 
  1、该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候，完成低温130度焊料的隔热 
  保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。  
 
 
 
 
  2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.  
 
 
 
 
  3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外 
  芯片的高真空封装焊接。  
 
 
 
 
  4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。 
 
 
 
 
 陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉技术参数 
 
 
 
 
  型号            VH2 
 
 
 
 
  焊接面积     
  140mm×140mm×2 
 
 
 
 
  焊接数量      
  22mm×22mm元件，50个/炉  
 
 
 
 
  治具层        3层 
 
 
 
 
  温度范围      
  最高可达450℃ 
    
 
 
 
 
  温度均匀度   
  ≤±5℃，空载，450℃ ≤±5℃，No load，450℃  
 
 
 
 
  极限真空度    
  10^-5Pa 
 
 
 

    
 

    
 
 
 陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉采购须知 
 
 
 
 
  1、Getter热激活真空封焊炉主机一套  
 
 
 
 
  2、冷水机一台  
 
 
 
 
  3、真空干泵一台  
 
 
 
 
  4、分子泵一台