国产IGBT高真空回流焊接炉，MEMS真空焊接系统基本介绍 
 
 
 
1、焊接温度：HV3-3型真空共晶炉实际焊接最高温度≥500℃。
 
 
2、真 空 度：极限真空度≤10-4 Pa 工作真空：10-4Pa。 
 
 
3、有效焊接面积：≥300mm*300mm
 
 
4、炉膛高度： ≥100mm,特殊高度定制。
 
 
5、加热方式：采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热，热板采用半导体级碳化硅石墨平台，碳化硅石墨平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度 加均匀。
 
 
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。
 
 
7、升温速率：石墨加热平台最大升温速率≤120℃/min。
 
 
   HV3-3真空共晶炉选上加热，提高加热效率的同时，使平台温度 加均匀，提高焊接一致性及质量，升温速率可控。
 
 
8、冷却速率：  冷却速率60-120℃/min（空载  温降温100℃的斜率）。
 
 
石墨加热平台：采用气冷+水冷结合冷却方式，实现热板的快速冷却，提高降温速率，并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良，降温速率可通过工艺进行控制，同时满足缓慢降温要求。
 
 
9、满足≤500℃的焊接材料焊接要求。
 
 
例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等预成型焊片（可无助焊剂共晶焊接）、各种成份的焊膏、及500度以下材料的固化。
 
 
10、焊接空洞率：
 
 
HV3-3型真空烧结炉在软钎焊料焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在0-3%之间。
 
 
11.1 HV3-3型真空烧结炉采用同志科技的控温技术，控温精度在±1℃。
 
 
 
 国产IGBT高真空回流焊接炉，MEMS真空焊接系统性能特点 
 
 
 
HV3-3型真空烧结炉可充入氮气惰性气体辅助焊接，同时满足  还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计  控制，保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废  气通道和过滤系统，通过排气通道处理及排出，保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。
 
 

    
 
 
 国产IGBT高真空回流焊接炉，MEMS真空焊接系统使用说明 
 
 
 
在实际使用时，所涉及到客户产品所用焊料、工艺气氛氮气，客户可根据自身工艺自行选择购买。
 
 
 
 国产IGBT高真空回流焊接炉，MEMS真空焊接系统采购须知 
 
 
 设备使用环境需要压缩空气、氮气、冷却水（冷水机使用去离子水）。