多功能芯片推力测试机 半导体封装推力机 基本介绍 
 

  试验结束后，可打印批试样报告和单件试样曲线。 
 
 软件方便地为用户添加特殊的功能模块。 
 
 可按用户需求输出不同的报告格式。 
 
 享受终身服务，免费软件升级。 
 
 Windows7下控制软件，人机界面友好，已有的测量数据和结果均可储存，分类，查询和打印， 
 
 并可按用户的要求打印输出报告（或用户提供报告格式） 
 
 试验完毕后，即可进行试验数据的分析，从而得到试样的抗拉强度，延伸率等力学性能指示。 
 
 该机精度高、量程范围宽、试验空间宽、性能稳定、可靠。 
 
 
  
 
 
 多功能芯片推力测试机 半导体封装推力机 性能特点 
 

  1.采用高精度传感技术，保证产品精度与品质。 
 
 2.四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、稳定运行。 
 
 3.三头独立测试，可满足不同产品测试需求。 
 
 4.双遥杆控制电机四向运动，操作简单快捷。 
 
 5.测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印。 
 
 6.多通道数据发送，可以公司内部MES系统直接对接。 
 
 
  
 
 
 多功能芯片推力测试机 半导体封装推力机 技术参数 
 

  1、测试精度：推力传感器量程0-10KG，综合测试精度±0.25%； 
 
              拉力传感器量程0-5KG，综合测试精度±0.25%； 
 
 2、X工作台： 有效行程80mm;分辩率±0.002mm 
 
 3、Y工作台： 有效行程80mm;分辩率±0.002mm 
 
 4、Z工作台： 有效行程75mm;分辩率±0.001mm 
 
 5、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可360度旋转 
 
 6、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行 
 
 7、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷 
 
 8、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线、值方图；并可实时导出、保存数据；设备自动计算CPK值。 
 
 9、外观尺寸：570*400*670mm。 
 
 10、电源：220V±5%;功率：300W(max). 
 
 
  
 
 
 多功能芯片推力测试机 半导体封装推力机 使用说明 
 

  a．测力感测器：10N   一个 
 
 b．使用说明书一份 
 
 c．产品质量保固书一份 
 
 d．微电脑液晶显示器一个 
 
 e.中英文金线测试软件一套（根据客户要求升级改版，且不收任何费用） 
 
 
  
 
 
 多功能芯片推力测试机 半导体封装推力机 采购须知 
 

  1.在做拉力试验：0.8/0.9mil金线焊线须大于5g,1.0mil须大于6g.金线的断点在C点处佳，但金线拉力要求，断点其他处也视为合格。金线拉力未要求时，须调试机台重新做首件确认，合格后方可批量生产。 
 
 2.可根据客户实际需要设立力量定值2g结束拉力试验，不进行破坏性试验，同时需要进行位移设定（行程）此项要求通过我司测试软件完成。