苏州博森源推拉力测试机 LED半导体芯片封装设备基本介绍 
 

  是一种用于评估芯片焊接连接稳定性的专用测试设备。随着电子技术的发展，芯片焊接在电子器件的制造过程中扮演着至关重要的角色。为了确保焊接连接的质量和稳定性，芯片焊接强度测试仪应运而生。 
 
 
  
 

  苏州博森源推拉力测试机 LED半导体芯片封装设备性能特点 
 

  1.采用高精度传感技术，保证产品精度与品质。 
 
 2.四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、稳定运行。 
 
 3.三头独立测试，可满足不同产品测试需求。 
 
 4.双遥杆控制电机四向运动，操作简单快捷。 
 
 5.测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印。 
 
 6.多通道数据发送，可以公司内部MES系统直接对接。 
 
 
  
 

  苏州博森源推拉力测试机 LED半导体芯片封装设备技术参数 
 

  外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆) 
 
 设备重量：95KG 
 
 电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ 
 
 压缩空气：4.5-6Bar 
 
 真空输出：500mm Hg 
 
 控制电脑：联想PC 
 
 软件运行：Windows7/Windows10 
 
 显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜） 
 
 传感器更换方式：自动切换 
 
 平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具 
 
 XY轴有效行程：100*100mm 
 
 Z轴有效行程：80mm 
 
 XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um 
 
 传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％ 
 
 
  
 

  苏州博森源推拉力测试机 LED半导体芯片封装设备使用说明 
 

  试验结束后，可打印批试样报告和单件试样曲线。 
 
 软件方便地为用户添加特殊的功能模块。 
 
 可按用户需求输出不同的报告格式。 
 
 享受终身服务，免费软件升级。 
 
 Windows7下控制软件，人机界面友好，已有的测量数据和结果均可储存，分类，查询和打印， 
 
 并可按用户的要求打印输出报告（或用户提供报告格式） 
 
 试验完毕后，即可进行试验数据的分析，从而得到试样的抗拉强度，延伸率等力学性能指示。 
 
 该机精度高、量程范围宽、试验空间宽、性能稳定、可靠。 
 
 各项性能指标都满足我国GB/T16491《电子式试验机》标准。 
 
 
  
 

  苏州博森源推拉力测试机 LED半导体芯片封装设备采购须知 
 

  a．测力感测器：10N   一个 
 
 b．使用说明书一份 
 
 c．产品质量保固书一份 
 
 d．微电脑液晶显示器一个 
 
 e.中英文金线测试软件一套（根据客户要求升级改版，且不收任何费用）