半导体芯片剪切力封装测试机推拉力测试仪基本介绍 
 

  用于评估封装芯片的推拉强度和可靠性的一种测试设备。其原理基于力学原理和传感技术。 
 
 
 
 在测试过程中，待测的芯片封装件被夹持在测试机构的两个夹持装置中，然后施加一定的推拉力。测试机构通常包括一个固定夹持装置和一个移动夹持装置。移动夹持装置可以施加力以推动芯片封装件，而固定夹持装置则会固定住另一端。 
 
 
 
 测试机构中的传感器会监测推拉测试过程中施加的力，以及应力和变形等相关参数。通常使用应变计、压力传感器或负荷细胞等传感器来进行测量。这些传感器可以将测试中的力或应变转换为电信号，并通过数据采集系统进行记录和分析。 
 
 
 
 测试开始时，测试机构会施加一个初始的推拉力，然后逐渐增大力的大小，直到芯片封装件发生破坏或达到设定的推拉极限。破坏点通常是芯片封装件的最大承载力，可以用来评估封装件的强度和可靠性。 
 
 
 
 通过对多个样品的测试，可以得到芯片封装件在推拉过程中的力学性能的统计数据，如破坏强度、变形程度和可靠性等。这些测试结果可以用于优化封装设计和选用合适的封装材料，以提高芯片封装件的质量和可靠性。 
 
 
  
 
 
 半导体芯片剪切力封装测试机推拉力测试仪性能特点 
 

  1.自动旋转定位技术  
 
 各工作位传感器采用自动切换定位系统，无论您有任何测试需求，只需在软件上选择相应的测试项目后，系统自动识别并切换到需要的工作传感器； 
 
 2.高精度传感与采集技术  
 
 高精密的动态传感结合  的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性； 
 
 3.人性化的操作界面 
 
 人性化的中英文软件界面，可根据测试噩要对测试项目进行自由编缉并配合三级操作权限，各级操作权限可自由设定； 
 
 4.智能灯光控制系统 
 
 LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，信号自动开启，LED照明灯开启； 
 
 5.垂直定位技术 
 
 结合研发旋转定位技术，确保推力、拉力不同传感器定位无偏差； 
 
 6.自动变档技术 
 
 强大的研发能力结合软件的逻缉算法，系统自动识别力值并变 档，无需做任何呈程设定； 
 
 7.  防护 
 
 全方位的  防护，让操作简单。 
 
 
  
  
 
 
 半导体芯片剪切力封装测试机推拉力测试仪技术参数 
 

  设备测试参数: 
 
 设备型号：LB-8600 
 
 外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆) 
 
 设备重量：95KG 
 
 电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ 
 
 压缩空气：4.5-6Bar 
 
 真空输出：500mm Hg 
 
 控制电脑：联想PC 
 
 软件运行：Windows7/Windows10 
 
 显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜） 
 
 传感器更换方式：自动切换 
 
 平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具 
 
 XY轴有效行程：100*100mm 
 
 Z轴有效行程：80mm 
 
 XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um 
 
 传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％ 
 
 
 半导体芯片剪切力封装测试机推拉力测试仪使用说明 
 

  推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。 
 
 
 半导体芯片剪切力封装测试机推拉力测试仪采购须知