孔互联可靠性能测试仪 PCB板互联可靠性基本介绍 
 
 
 
High Density Interconnections--高密度互联技术 
 
 
本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；
 
 
通过cad图导入，设置参数，进行简单编程就可以完成轨迹导入动作；
 
 
不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程；对操作者的要求不高，只要懂电脑操作即可；
 
 
一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率高，从而大大提高检测效率；
 
 
 
 孔互联可靠性能测试仪 PCB板互联可靠性技术参数 
 
 
 
 
  阻值量测方法：4线阻值量测模式  
 
 
 
 
  阻值量测精度：±(0.05%+0.008%)  
 
 
 
 
  温度测量范围：室温-350℃  
 
 
 
 
  温度监测方法：参考IPC-TM650相关规范  计算，同时配备有温度传感器做参考  
 
 
 
 
  升温时间：60S（可设置）  
 
 
 
 
  升温模式：恒定电流升温  
 
 
 
 
  超温保护：可设定,自动保护避免危险情况  
 
 
 
 
  测试Coupon对位：全自动CCD 旋转/偏移校正  
 
 
 
 
  测试Coupon升温区域避让：自动横移避让  
 
 
 
 
  Z大量测PCB尺寸：650*550mm(可根据实际需要定制)  
 
 
 
 
  Z小量测PCB尺寸：50*100mm(可根据实际需要定制)  
 
 
 
 
  电流输出范围：0-5A  
 
 
 
 
  电流输出精度：0~5A ≤0.1%+5mA,  电流可定制  
 
 
 
 
  电压输出范围：0-80V  
 
 
 
 
  电压输出精度：≤0.03%+5mV  
 
 
 
 
  缺陷侦测能力：配合高精度仪表及优化算法，侦测能力强  
 
 
 
 
  点检功能(可选)：设备可自动点检,防止测量出现偏差  
 
 
 
 
  连续模式(可选)：Z大支持32pcs coupon连续自动测试  
 
 
 
 
  失效判断条件：可以设定多种不同的失效判断条件：  
 
 
 
 
                         1.加热前/后阻值管控  
 
 
 
 
                         2.加热前/后阻值变化率管控  
 
 
 
 
                         3.产品阻值批内变异及批间变异管控  
 
 
 
 
                         4.升温过程中电流，电压信号连续性监测  
 
 
 
 
                         5.升温过程阻值及温度线性关系监测  
 
 
 
 
                         6.升温轨迹异常监测  
 
 
 
 
  数据文件：提供电子数据/可配合数据库自动上传(可根据实际需要定制)  
 
 
 
 
  批内失效识别：依据测试数据库,可提供对比分析  
 
 
 
 
  批间失效识别：依据测试数据库,可提供对比分析  
 
 
 
 
  上/下管制：可提供UCL/LCL  
 
 
 
 
  工作环境：23±2℃; 30~60%RH  
 
 
 
 
  使用电源：AC 220V/ 50HZ  
 
 
 
 
  工作气压：5-7kg/cm² 
 
 
 
 
  仪器重量：660kg  
 
 
 
 
  外观尺寸：1800mm*1100mm*1650mm  
 
 
 
 
  产能分析 ：约90 S/pcs 
 
 
 
 
   
 
 
 
 
 孔互联可靠性能测试仪 PCB板互联可靠性操作步骤 
 
 
 
 
  1. 安装测试样品；  
 
 
 
 
  2．开机，打开软件；  
 
 
 
 
  3. 导入产品尺寸图；  
 
 
 
 
  4. 设置 X，Y，Z 轴移动速度以及移动Z大距离；  
 
 
 
 
  5. 设置每个样品测试延迟时间（如 65 秒）；  
 
 
 
 
  6. 设置冷却时间（如 30 秒）；  
 
 
 
 
  7. 设置测试电压、电流参数、时间等参数；  
 
 
 
 
  8. 点击启动，开始测试；  
 
 
 
 
  9.  测试结束，自动保存报告，清除缓存数据，结束。