苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州工业园区的高科技企业。公司致力于半导体、微电子、光电材料领域相关产品的设计研发，加工和销售。 
公司主要的产品有： 
COF 
封装驱动芯片，驱动芯片设计、测试、应用；柔性电路板设计、测试、应用；用于超硬材料加工的精密砂轮，磨具磨料；微电子生产切抛磨设备配套耗材备件的研发、生产、加工。公司目前下设半导体材料事业部和光电设备材料事业部。 
半导体材料事业部主要设计研发销售： 
COF 
驱动芯片 
( 
应用于各类显示模组 
)  
及  柔性电路板 
FPC( 
应用于各类智能终端产品 
) 
。光电设备材料事业部主要设计研发销售：用于电子材料加工的多线切割、单双面研磨、抛光、倒角系列产品及精密砂轮 
( 
用于加工硬质合金、光学玻璃等硬脆性产品 
) 

 

 
苏州恒迈瑞公司系驱动 
IC 
芯片封装方式中 
COF(Chip On Film) 
基板的生产商 
，业界亦称柔性 
COF 
封装 
卷带式薄膜 
- 
或简称覆晶薄膜 
COF Tape  
生产厂家 
。 
苏州恒迈瑞全新 
COF 
封装 
Film 
基板 
产品包括： 
COF 
单层基板 
, COF 
双层基板，多层 
COF 
基板的设计、定制和测试服务。 
恒迈瑞COF 
制程能力如下： 
COF Pitch:  
单面 
COF Film  
   
Pitch 25um 
，双面 
COF Film 
   
Pitch 35um. 
Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um. 
Singulation : ± 100um