面议
高频板 材质:FJ255A 30MIL 层数:2层 工艺:沉锡 最小钻孔:0.5mm 最小线宽:0.5mm 最小线距:0.5mm 特点:高频板、外观无划痕、无擦花 通讯电路板 材质:铁氟龙 层数:2层 工艺:沉锡 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.5mm 最小线距:0.5mm 特点:高频板材,低介电常数
高频板 材质:FJ255A 30MIL 层数:2层 工艺:沉锡 最小钻孔:0.5mm 最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm
特点:高频板、外观无划痕、无擦花
通讯电路板 材质:铁氟龙
层数:2层
工艺:沉锡
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.5mm
特点:高频板材,低介电常数
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