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板载母插座
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深圳宏联电路半孔模块板沉金工艺4层PCB线路板
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- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起3天内发货
- 产品参数 -
| 是否有现货 | 否 |
|---|---|
| 结构 | 双层刚性印制板 |
| 制作工艺 | 其它 |
| 材质 | 其它 |
- 产品详情 -
半孔模块板1
材质:FR4层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点: 半孔
半孔PCB
材质:FR4
层数:4层
工艺:沉金+半孔
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.1mm
特点:半孔阻抗板，过孔塞孔，背面丝印白油块需平整
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