电厚金pcb 基材:FR4-S1000-2 层数:2层 介电常数:4.2 板厚:1.6mm 外层铜箔厚度:3oz 表面处理方式:电金 最小孔径:0.3mm 电厚金PCB 材质:FR4-S1000-2 层数:2层 工艺:镀金30U" 最小钻孔:0.25mm 最小线宽:0.5mm 最小线距:0.5mm 特点:电厚金30U",需要绝缘500MQ@500VDC,耐压
电厚金pcb 基材:FR4-S1000-2
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:1.6mm
外层铜箔厚度:3oz
表面处理方式:电金
最小孔径:0.3mm
电厚金PCB 材质:FR4-S1000-2 层数:2层 工艺:镀金30U" 最小钻孔:0.25mm 最小线宽:0.5mm 最小线距:0.5mm 特点:电厚金30U",需要绝缘500MQ@500VDC,耐压
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