制作要求：
 　　1、设计选材
 　　第一步很重要。如果客户没有体现或  用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。
 　　基材的分类：
 　　1.1 铜箔：
 　　1.1.1 压延铜。
 　　压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
 　　1.1.2 电解铜：
 　　电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮  离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
 　　压延铜与电解铜之性能对比：
 　　铜性 成本
 　　屈挠性
 　　应用产品型态
 　　产品类型
 　　压延铜
 　　(RA,Rolled Annealed)
 　　高
 　　佳
 　　折挠，动态
 　　通讯、NB Hinge
 　　Handset、DVD
 　　电解铜
 　　(ED,Electro-deposited)
 　　低
 　　差
 　　静态，组合反折一次
 　　汽车产业、游戏机
 　　高延展性电解铜
 　　(High Eensitv)
 　　中
 　　中
 　　静态为主，动态视情况而定
 　　PDP、LCD
 　　1.2 PI:
 　　常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能  ，价格也较高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。
 　　1.3 设计时选材搭配
 　　因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。
 　　1.4 设计排版
 　　1.4.1 弯折区域线路要求：
 　　a)需弯折部分中不能有通孔；
 　　b)线路的 两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；
 　　c)线路中的连接部分需设计成弧线。
 　　1.4.2 弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
 2、制作工艺
 　　当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得 为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般  要求弯折达到8万次。