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 粘接蜡替代日本精工粘接蜡基本介绍 
 (产品的基本描述，如定义、功能等) 
 
 
 
粘结蜡适用于
 1. 不锈钢片，铝合金片，金属研磨 抛光，
 2.半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊树脂材物体等的加工研磨、减薄、抛光制程使用。
 该产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。
 
 
粘接力和熔点分别有12、40、70、140、150、160kg/cm2等；熔点55、76、83、120℃等。其中的强力蜡（140、150、160kgf/cm2）是晶棒等材料切割加工理想经济的产品。
 在清洗上有特殊要求的产品可以选用热水型粘接蜡，粘度40kgf/cm2。
 把公司的产品可对应更多的用途：各种材质半导体材料、水晶材料、磁性材料等表面加工过程中的粘结工艺，具有热伸缩系数小的特性，使用工艺简单的优势。
 工艺介绍：半导体硅片、晶片等在进行研磨、抛光前，使用专用的上蜡机，将粘接蜡均匀涂抹在承载盘上面，放入晶片，然后在晶片施加适当压力冷却至室温。既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。除蜡清洗方法简易，碱性清洗剂和酒精类溶剂、温水等，对应众
 
 
 
 粘接蜡替代日本精工粘接蜡性能特点 
 (除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等) 
 

    
 
 
 粘接蜡替代日本精工粘接蜡技术参数 
 (例如材质、工艺、尺寸的技术标准等) 
 

    
 
 
 粘接蜡替代日本精工粘接蜡使用说明 
 (例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等) 
 

    
 
 
 粘接蜡替代日本精工粘接蜡采购须知 
 (例如发货时间、运输方式、售后服务事项等)