金属表面镀层测厚仪thick800a产品咨询和报价请咨询江苏天瑞仪器股份有限公司生产金属测厚仪的厂家。现在几乎所有的电子设备都需要用到PCB线路板，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板，即PCB线路板。
 
 
 
 
   
 
   
 
 
  PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下： 
 
 
 
 
  
 
   浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 
  
 
 
 
 
 
  对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款PCB镀层测厚仪THick800A。 
 
 
 
 
  
 
    
  
 
  
 
 
 
 
 

   金属表面镀层测厚仪是 
 
 
 
 
  利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。 
 
 
 

     
 
 
 
 
  PCB镀层测厚仪thick800a性能特点： 
 
 
 
 
  性能特点
 
 快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
 方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率  145eV，测试精度高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用方便，并且运行成本比同类的其他产品低。
 无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
 精度：高精度，可达0.001um
 直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
 可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性高。
 满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
 性价比：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让企业和厂家接受。
 简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。 
 
 
 

     
 
 
 
 
  
 
    
  
 
  
 
 
 
 
 

     
 
 
 
 
  PCB镀层测厚仪还应用于五金电镀厚度检测，首饰电镀贵金属厚度检测，电子连接件表层厚度检测，电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，铜镀锡件厚度检测，航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。 
 
 
 

     
 
 
 
 
  集成电路是国民经济首要突破的行业，中国现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！X射线荧光PCB镀层测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板保驾护航。