手持式孔铜测厚仪milum610基本介绍 
 

  手持式孔铜测厚仪milum610测量孔内镀铜厚度 
  
 
 
 手持式孔铜测厚仪milum610性能特点 
 
 
 
可手持式充电供电，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又环保
 
 
具有自动温度补偿功能，可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准
 
 
测量数据  且稳定性高
 
 
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，异能于蚀刻前、后测量。
 
 
设计人性化操作界面，使人能一目了然，轻松上手。
 
 
ETP为孔铜厚度量测测试探头，采用特殊的分离可替换式探针设计，除具有  的稳定性，并具便利的经济性与环保效益，可快速与仪器进行插拔式接头连接
 
 
量测模式为涡电流式快速测量孔铜厚度
 
 
具有背光显示型的LCD
 
 
操作简易、方便携带
 
 
测量单位mil及um
 
 
标准片校正
 
 
拥有USB传输界面与统计软件，连接电脑可做数据统计
 
 
 
 
 
 手持式孔铜测厚仪milum610技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
项目
 
 
    
 
设备主要参数
 
 
   
 
   
 
    
 
产品型号
 
 
    
 
milum610
 
 
   
 
   
 
    
 
测量范围
 
 
    
 
0.04~4.0mil（0.5~102um）
 
 
   
 
   
 
    
 
误差
 
 
    
 
±3%（根据标准片）测试产品是±5%
 
 
   
 
   
 
    
 
解析度
 
 
    
 
1~3位（固定）
 
 
   
 
   
 
    
 
PCB最小孔径限制
 
 
    
 
35mil（0.9mm）
 
 
   
 
   
 
    
 
PCB板厚限制
 
 
    
 
30mil（0.75mm）
 
 
   
 
   
 
    
 
记忆容量
 
 
    
 
1500笔读值
 
 
   
 
   
 
    
 
尺寸
 
 
    
 
（长）130mm/（宽）70mm/(高)30mm
 
 
   
 
   
 
    
 
输出界面
 
 
    
 
USB
 
 
   
 
   
 
    
 
重量
 
 
    
 
210克
 
 
   
 
   
 
    
 
电池
 
 
    
 
1个9V充电式附AC转接器
 
 
   
 
   
 
    
 
电池寿命
 
 
    
 
可充电覆盖使用
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 手持式孔铜测厚仪milum610使用说明 
 
 
 
仪器安装到位后、按照仪器出厂参数规格表作为验收标准；
 
 
设备入厂后1个月内验收及点检技术指标、协议内容达标、30天内完成验收完成。
 
 
所有技术指标文件或验收文件、请以书面或邮件形式沟通、发起的内容不接受口头需求，以
 
 
盖章文件作为实施依据；
 
 
 
 手持式孔铜测厚仪milum610采购须知 
 

  采购前请确认参数。是否配软件