科研实验高纯金属 溅射靶材（Cobalt Target, Co）5N 磁控溅射镀膜靶材 尺寸定制 背板绑定服务
 
 溅射靶（Co）Cobalt Target概述
 
我们提供多种溅射靶材，蒸发源和其他沉积材料。以下将根据您的需求找到溅射靶和沉积材料的预算价格。实际价格可能会因市场波动而有所不同。请联系我们以便获取当前价格或溅射靶材和其他未列出的沉积产品的报价。
 
金属 （Co）基本性质
 
 是世界上 广泛认可的金属之一。它的密度为8.9 g / cc，熔点为1,495°C，在1,200°C时的蒸汽压为10 -4 Torr。它是一种有光泽的硬质金属，外观为灰色，具有典型的铁磁性。它   的用途之一是用作油漆，珠宝和玻璃中的蓝色颜料。它通常与其他金属合金化，制成发动机零件和切削工具。它的两个主要真空应用是在磁存储介质的生产中用作铁磁层，以及在电池制造中用作过渡层。
 
 （Co）基本属性
 
 
 
 
  
 
   
 
材料类型
 
 
   
 
 
 
 
  
 
  
 
   
 
符号
 
 
   
 
Co
 
 
  
 
  
 
   
 
原子重量
 
 
   
 
58.933195
 
 
  
 
  
 
   
 
原子数
 
 
   
 
27
 
 
  
 
  
 
   
 
颜色/外观
 
 
   
 
光泽，金属色，浅灰色
 
 
  
 
  
 
   
 
导热系数
 
 
   
 
100 W /米
 
 
  
 
  
 
   
 
熔点（℃）
 
 
   
 
1,495
 
 
  
 
  
 
   
 
热膨胀系数
 
 
   
 
13.0 x 10-6 /千
 
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  
 
   
 
理论密度（g / cc）
 
 
   
 
8.9
 
 
  
 
  
 
   
 
铁磁
 
 
   
 
磁性材料
 
 
  
 
  
 
   
 
Z比
 
 
   
 
0.343
 
 
  
 
  
 
   
 
溅镀
 
 
   
 
直流电
 
 
  
 
  
 
   
 
最大功率密度
 （瓦/平方英寸）
 
 
   
 
80 
 
 
  
 
  
 
   
 
注释
 
 
   
 
W / Ta / Mo合金。
 
 
  
 
 
 
 
 （Co）的其他合金形式
 
铝钴合金，钴镍合金，钴铁合金，铬钴合金，钴基掺杂钽，铂，铌，锆，硼，铑等
 
 
 
 
 
高纯 溅射靶（Cobalt Target, Co）
 
 
 
 
 
 溅射靶（Cobalt Target, Co）在薄膜行业中占据了举足轻重的地位，其  的材料特性与广泛的应用领域共同铸就了其不可替代的价值。 ，作为一种具有  磁性和高温稳定性的金属元素，为薄膜制备技术带来了革命性的进步。
 
 
我司专注研发与生产，铸就行业精品。公司生产单材质靶材、电子束蒸发颗粒材料如下：
 
 
 
 
 
 
 
  
 
   
 
SINGLE ELEMENTS 单材质靶材、电子束蒸发颗粒
 
 
  
 
  
 
   
 
Aluminum (Al)
 
 
   
 
Nickel (Ni)
 
 
  
 
  
 
   
 
Antimony (Sb)
 
 
   
 
Niobium (Nb)
 
 
  
 
  
 
   
 
Arsenic (As)
 
 
   
 
Osmium (Os)
 
 
  
 
  
 
   
 
Barium (Ba)
 
 
   
 
Palladium (Pd)
 
 
  
 
  
 
   
 
Beryllium (Be)
 
 
   
 
Platinum (Pt)
 
 
  
 
  
 
   
 
Boron (B)
 
 
   
 
Rhenium (Re)
 
 
  
 
  
 
   
 
Cadmium (Cd)
 
 
   
 
Rhodium (Rh)
 
 
  
 
  
 
   
 
Carbon (C)
 
 
   
 
Rubidium (Rb)
 
 
  
 
  
 
   
 
Chromium (Cr)
 
 
   
 
Ruthenium (Ru)
 
 
  
 
  
 
   
 
Cobalt (Co)
 
 
   
 
Selenium (Se)
 
 
  
 
  
 
   
 
Copper (Cu)
 
 
   
 
Silicon (Si)
 
 
  
 
  
 
   
 
Gallium (Ga)
 
 
   
 
Silver (Ag)
 
 
  
 
  
 
   
 
Germanium (Ge)
 
 
   
 
Tantalum (Ta)
 
 
  
 
  
 
   
 
Gold (Au)
 
 
   
 
Tellurium (Te)
 
 
  
 
  
 
   
 
Hafnium (Hf)
 
 
   
 
Tin (Sn)
 
 
  
 
  
 
   
 
Indium (In)
 
 
   
 
Titanium (Ti)
 
 
  
 
  
 
   
 
Iridium (Ir)
 
 
   
 
Tungsten (W)
 
 
  
 
  
 
   
 
Iron (Fe)
 
 
   
 
Vanadium (V)
 
 
  
 
  
 
   
 
Lead (Pb)
 
 
   
 
Yttrium (Y)
 
 
  
 
  
 
   
 
Magnesium (Mg)
 
 
   
 
Zinc (Zn)
 
 
  
 
  
 
   
 
Manganese (Mn)
 
 
   
 
Zirconium (Zr)
 
 
  
 
  
 
   
 
Molybdenum (Mo)
 
 
   
 
 
 
 
  
 
 
 
 
 
 
二、材料特性：
 
1、钴溅射靶的纯度是确保其性能  性的关键。高纯度的钴靶材能够减少杂质对薄膜质量的影响，保证薄膜的纯净度和一致性。这种高纯度特性使得 薄膜在磁性存储设备中展现出优异的磁性能，如高磁导率、低磁阻和稳定的磁滞回线，从而提升了存储设备的读写速度和存储密度。
 
2、 的密度适中，约为8.9 g/cm3，这一特性使得 溅射靶在制备过程中能够形成均匀致密的薄膜。均匀的薄膜结构不仅有利于提升材料的整体性能，还能确保薄膜与基材之间的良好结合力，延长设备的使用寿命。
 
3、 的熔点高达1495°C，这一高温稳定性是 溅射靶在多种极端环境下保持性能稳定的重要保障。在高温应用中，如半导体制造过程中的热处理环节， 薄膜能够保持其原有的物理和化学性质，不受高温破坏，从而确保半导体器件的可靠性和稳定性。此外， 的这一特性还使其成为催化反应和电镀工艺中的理想材料，能够在高温条件下催化化学反应的进行，或在电镀过程中形成均匀、致密的镀层。
 
 
 
三、市场应用：
 
在薄膜行业中， 溅射靶的应用优势显而易见。除了上述提到的磁性存储设备和半导体制造领域外， 薄膜还广泛应用于催化领域，作为催化剂的载体或活性组分，促进化学反应的进行；在电镀领域， 镀层因其高硬度、高耐磨性和良好的耐腐蚀性，被广泛应用于提高零件的表面质量和延长使用寿命。
 
综上所述， 溅射靶以其高纯度、适中的密度和  的高温稳定性，在薄膜行业中展现出了广泛的应用前景和巨大的市场潜力。随着科技的不断进步和需求的日益增长， 溅射靶必将在更多领域发挥其  优势，为人类社会的发展贡献更多力量。