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2GB 3.3V 存储芯片 DS35Q2GA-IB
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| 规格 | 供货量(件) |
| 2GB 3.3V | 0 |
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- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 未填写
- 产品参数 -
| 功能结构 | 数字集成电路 |
|---|---|
| 封装 | Wson |
| 制作工艺 | 半导体集成电路 |
| 导电类型 | 双极型 |
| 集成度高低 | 大规模集成电路 |
- 产品详情 -
SPI NAND Flash
单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性。产品可提供1.8V / 3.3V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，不仅能满足常规应用场景，使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗，有效延长设备的待机时间，也 灵活地适用于不同应用场景。
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