规格 | 供货量(件) |
64GB 3.3V | 6000 |
功能结构 | 数/模混合集成电路 |
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封装 | BGA |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
集成度高低 | 为小规模集成电路 |
? e?MMC v5.1 兼容。详细描述请参考 JEDEC 标准
- (向后兼容 e?MMC v4.41/v4.5/v5.0)
? 总线模式
- 数据总线宽度:1位(默认)、4位和 8位
- 数据传输速率:高达 400MB/s(HS400)@ 200MHz DDR,8位总线宽度
- MMC I/F 时钟频率:0~200MHz
- MMC I/F 启动频率:0~52MHz
? 工作电压范围
- VCC(NAND/核心):2.7V ~ 3.6V
- VCCQ(控制/IO):1.7V ~ 1.95V / 2.7V ~ 3.6V
? 温度
- 工作(-25℃ ~ 85℃)
- 储存(-40℃ ~ 85℃)