规格 | 供货量(件) |
256GB | 0 |
功能结构 | 数/模混合集成电路 |
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封装 | 153 FBGA |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
集成度高低 | 为小规模集成电路 |
兼容e•MMC v5.1标准。
详细描述请参考JEDEC标准 - (向后兼容e•MMC v4.5至v5.0)
- 总线模式
- 数据总线宽度:1位(默认)、4位和8位
- 数据传输速率:最高可达400MB/s(HS400)@ 200MHz DDR,使用8位总线宽度
- MMC接口时钟频率:0~200MHz
- MMC接口启动频率:0~52MHz
- 工作电压范围
- VCC(NAND/核心):2.7V ~ 3.6V
- VCCQ(控制/IO):1.7V ~ 1.95V / 2.7V ~ 3.6V
-温度
- 操作温度(-25℃ ~ 85℃)
- 非操作存储温度(-40℃ ~ 85℃)