存储芯片 256GB SGM8000C-S03BBG
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256GB 0
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供货总量
未填写
产地
广东省/深圳市
发货期
未填写

深圳市未来智能技术服务有限公司

身份认证
主营产品:
芯片,电子产品,电子元器件
- 产品参数 -
功能结构 数/模混合集成电路
封装 153 FBGA
制作工艺 半导体集成电路
导电类型 双极型
集成度高低 为小规模集成电路
- 产品详情 -

兼容e•MMC v5.1标准。

详细描述请参考JEDEC标准 - (向后兼容e•MMC v4.5至v5.0)

- 总线模式

- 数据总线宽度:1位(默认)、4位和8位

- 数据传输速率:最高可达400MB/s(HS400)@ 200MHz DDR,使用8位总线宽度

- MMC接口时钟频率:0~200MHz

- MMC接口启动频率:0~52MHz

- 工作电压范围

- VCC(NAND/核心):2.7V ~ 3.6V

- VCCQ(控制/IO):1.7V ~ 1.95V / 2.7V ~ 3.6V

-温度

- 操作温度(-25℃ ~ 85℃)

- 非操作存储温度(-40℃ ~ 85℃)

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