Chroma/致茂台湾3110双用单站测试分类机特色：
 
 
 
雙用單站測試分類機
 
 
適用於終端測試或系統功能測試
 
 
自動進料出料艙的配置及依測試結果自動分類的功能
 
 
測頭內建氣室，可吸收及減緩下壓觸力的衝擊
 
 
智能型的載盤IC殘留偵測
 
 
可選配的三溫控制系統 (Standard: -40℃ ~ 135℃, Option: -55℃ ~ 150℃) 
 
 
可選配的高功率冷卻系統
 
 
理想的產品工程或研發實驗設備機，可自動蒐集與分析測試、實驗結果的數據
 
 
3110 是一台双用单站的 Pick & Place 测试分类 机，支援各种不同类型封装的晶片，如BGA, μBGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分 类机运用 Pick & Place 技术, 将待测晶片由进料舱 移至测试区，再依测试结果进行分类。Chroma/致茂台湾3110双用单站测试分类机3110 不 但适用于系统功能检测，也同时具备终端电性测 试的能力。可综合各元件的整体效能并执行测试 系统上的所有测试程式，旨在提供一个全能的解 决方案。
 
支援的晶片尺寸从 3x3mm 到 55x55mm，配备有 自动进出料分类舱及手动分类盘，可  化工程 测试的实验数量。简易操作的操控画面，及适配 性高的testers连接介面，大幅提升机台的使用率 及共用性。除此之外，它能针对不同的测试环境 条件，提供数个温控系统的选择，如三温控制系 统、高功率冷却系统等，测试的环境温度可设置 于常温、高温或低温。
 

  
 
温控解决方案
 
三温变温控制
 
 
 
Temperature accuracy : ± 2℃
 
 
Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
 
 
PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
 
 
PWM TE Power Control
 
 
Die force control
 
 
Modularized dry air chamber
 
 
Water chiller
 
 
Dry air supplier
 
 
主动热控模组 (ATC)
 
 
 
Temperature accuracy : ± 2℃
 
 
Test arm all in one
 
 
Device temperature feedback
 
 
PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
 
 
PWM TE Power Control
 
 
Die force control
 
 
Closed-loop cooling system (no external piping)
 
 
Chamber-less
 
 
高解热温控模组 (PTC)
 
 
 
Temperature range : < 85 ℃ (up to 300W dissipation)
 
 
Closed-loop cooling system (no external piping)
 
 
Test arm all in one
 
 
Die force control
 
 
Neither water chiller nor dry air supplier