NIDEK高精度平坦度测试仪FT-17/晶片平坦度检测仪基本介绍一，FT-17是∮130mm以下各类晶片平坦度测试装置，该装置采用激光斜射干涉技术二，可设定1，2，3，4，5μm/fringe的干涉条纹。三，接入标准的解析装置，以表示各类晶片的平面度。测定结果，可用各种测定值，等高线图，俯视图，断面图等图表示。四，无须校准五，以专用解析装置控制程序使操作变得容易NIDEK高精度平坦度测试仪FT-17/晶片平坦度检测仪性能特点NIDEK高精度平坦度测试仪FT-17/晶片平坦度检测仪技术参数1，测定方法：光波干涉方法（倾斜入射）2，光源：半导体激光（655nm，3mw）3，样片尺寸：∮130mm以下，但是平坦度在∮100mm以下4，样片厚度：2000um以下（平坦度测定250um-1000um以下）但是承受台  10mm、其他厚度请以其他方式商谈5，样片的种类：晶片（硅、化合物、酸化物、玻璃）金属片、磁碟（铝、玻璃）模具等镜面及非镜面（除反射率低的非镜面）6，样片的倾斜角度：比垂直向前倾斜8度7，干涉计设定感度：1，2，3，4，5μm/线距8，测定范围：线距感光的30倍（线距状况、有比镜片尺寸等30倍以下的场合）9，摄像光学比：3倍以上10，电源：AC100VNIDEK高精度平坦度测试仪FT-17/晶片平坦度检测仪使用说明Nidek高精密平面度检测仪,适用于透明晶体物体（如蓝宝石晶片等）和LED外延晶片、芯片的检测。其应用不仅局限于对蓝宝石衬底单面/双面的表面平坦检测，而且更多地应用于对外延之后，外延层表面品质、TTV等的检测和评估。在电脑显示屏上，它可自动生成三维立体的表面彩色效果图，以帮助人们清楚细微地、直观地了解和掌握对象物表面层生长的情况。测试项目吸附：GFLR、GF3D、GF3R、TV、GBIR、TAPER、TAng、SFLR、SFLD、SFQR、SF3R、SF3D、SBIR、SBID非吸附：BOW、SORI、整体应力、局部应力可测试晶片种类切割片、研磨片、抛光片、外延片、磊晶片可选配光刻区域模拟软件、应力分析软件等NIDEK高精度平坦度测试仪FT-17/晶片平坦度检测仪采购须知