在线式真空回流焊 引线框架芯片焊膏焊片低空洞焊接V8S应用范围  
 
 
 
 
    引线框架芯片锡膏/焊片工艺的真空焊接  
 
 
 
 
    DBC基板芯片焊片工艺的真空焊接  
 
 
 
 
    防止氧化  
 
 
 
 
    降低空洞率至2%以内 
 
 
 
 
 在线式真空回流焊 引线框架芯片焊膏焊片低空洞焊接V8S性能特点 
 
 
 
2.1 焊接温度：
 
 
V8S型真空回流焊机实际焊接最高温度≤400℃。（可以稳定达到400度）
 
 
2.2 真空度：
 
 
V8S型真空回流焊机最高真空度≥15 Pa（机械油泵 40L/Min）
 
 
2.3 有效加热面积：
 
 
V8S型真空回流焊机有效加热面积≤320*200mm，温度均匀性±1℃。
 
 
2.4 焊接（炉膛）高度：
 
 
炉膛高度＜16mm
 
 
2.5 升温速率：
 
 
V8S型真空回流焊采用底部板式合金加热技术，配合顶部板式合金加热技术，最高加热速度≤3℃/秒。
 
 
2.6 降温速率:
 
 
V8S型真空回流焊机采用氮气气冷（冷却器件）+水冷（板式冷却系统）的冷却方式，降温速率1-10℃/秒（通过控制冷却板温度控制）。
 
 
 
 在线式真空回流焊 引线框架芯片焊膏焊片低空洞焊接V8S技术参数 
 
 
 
2.7 焊接空洞率:
 
 
V8S焊接时，单个焊盘空洞率可控制在≤3%。
 
 
2.8 设备温度控制和温控精度：
 
 
要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度，控温精度±1℃。
 
 
V8S型真空回流焊机炉腔配置20个控温传感器，可实时反馈腔体内的温度。标配4组测温，保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。
 
 
2.9  V8S型真空回流焊机支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。
 
 
 
 在线式真空回流焊 引线框架芯片焊膏焊片低空洞焊接V8S使用说明 
 

  无需购买其他配件，需准备氮气，去离子水