单腔体MEMS真空回流焊，低空洞率IGBT焊接真空回流焊V4D性能特点 
 
 
 
1、焊接温度：V4型真空共晶炉实际焊接最高温度≥450℃。
 
 
2、真 空 度：极限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。 
 
 
3、有效焊接面积：≥380mm*310mm
 
 
4、炉膛高度： ≥100mm。
 
 
5、加热方式：采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热，热板采用半导体级石墨平台，石墨平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度均匀。
 
 
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。
 
 
7、升温速率：石墨加热平台最大升温速率120℃/min。
 
 
   V4真空共晶炉配置了上加热，提高加热效率的同时，使平台温度均匀，提高焊接一致性及质量。
 
 
满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求。
 
 
例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等预成型焊片（可无助焊剂共晶焊接）和各种成份的焊膏。
 
 
8、可选正压模块：
 
 
设备可以选配正压模块≤0.3Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
 
 
微小器件在焊接过程中移位问题（MiniLED、MicroLED等）、解决焊膏工艺助焊剂飞
 
 
溅问题（引线框架类产品）。
 
 
9、腔体气氛环境
 
 
V4型真空烧结炉可充入氮气惰性气体辅助焊接，同时满足  、氮 混合气体（5% 气95%氮气）还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计  控制，保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废  气通道和过滤系统，通过排气通道处理及排出，保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。
 
 
 
 单腔体真空回流焊，低空洞率焊接真空回流焊V4D技术参数 
 

    
 
 
  
 
   
 
    
 
型    号
 
 
    
 
V4D
 
 
   
 
   
 
    
 
焊接面积
 
 
    
 
380*310mm
 
 
   
 
   
 
    
 
焊接高度
 
 
    
 
100mm
 
 
   
 
   
 
    
 
温度范围
 
 
    
 
  450℃
 
 
   
 
   
 
    
 
极限真空
 
 
    
 
≤10Pa 
 
 
   
 
   
 
    
 
升温速率
 
 
    
 
≤120℃/Min
 
 
   
 
   
 
    
 
降温速率
 
 
    
 
≤120℃/Min
 
 
   
 
   
 
    
 
数据接口
 
 
    
 
串口/USB口
 
 
   
 
   
 
    
 
设备控制方式
 
 
    
 
工控机+软件控制系统（同志科技自主软件）
 
 
   
 
   
 
    
 
焊接工艺
 
 
    
 
40段温度控制+真空压力控制
 
 
   
 
   
 
    
 
冷却方式
 
 
    
 
水冷（含冷热交换器、冷水机）
 
 
   
 
   
 
    
 
额定功率
 
 
    
 
30KW
 
 
   
 
   
 
    
 
电源
 
 
    
 
三项五线 380V   25-50A
 
 
   
 
   
 
    
 
外形尺寸
 
 
    
 
900*1100*1300mm
 
 
   
 
   
 
    
 
重量
 
 
    
 
200Kg
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 单腔体真空回流焊，低空洞率焊接真空回流焊V4D使用说明 
 

   上门培训安装 
 
 
 单腔体真空回流焊，低空洞率焊接真空回流焊V4D采购须知 
 

    
 客户购买V4D型真空焊接炉，可直接投入使用，无需再购买其他配件。 
 
 
 设备使用环境需要压缩空气、氮气、冷却水（冷水机使用去离子水）。