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手机通讯线路板6层沉金PCB电路板
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- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起3天内发货
- 产品参数 -
| 是否有现货 | 否 |
|---|---|
| 结构 | 双面刚性印制板 |
| 制作工艺 | 其它 |
| 材质 | 其它 |
- 产品详情 -
通信线路板
材质:FR4-层数:6层
工艺:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:焊点多
8层主控板PCB
材质:生益FR4层数:8层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:TG170，高TG材质，高可靠性
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