一．FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 
 二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降   ； 
 三．适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及  产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及  仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空  、医疗器械、数码像机、  汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。
 
产品主要特点：   制作工艺 当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得 为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般  要求弯折达到8万次。 因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3mil  合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及smt高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。   本公司产品适用领域：广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及  产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、pda、led、lcd、汽车及  仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒fpc。移动电话、可视电话、手提电脑、航空  、医疗器械、数码像机、  汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件fpc。  fpc的主要参数      基 材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm             铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃            最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准     工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
 
投影仪FPC模块
 智能锁FPC排线
 智能模块FPC排线