QLD188  
  技术说明书  
 
 
 
 
  产品特点  
 
 
 
 
  1.  
  本品为常温固化电子灌封硅胶，也可以加热固化。  
 
 
 
 
  2.  
  粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中。  
 
 
 
 
  3.  
  排泡性优异，固化后无气泡、表面平整、有较好的光泽。  
 
 
 
 
  4.  
  固化物耐臭氧和紫外线、具有良好的耐侯性与耐老化性能，具有良好的导热性及绝缘、  
 
 
 
 
  抗压等电气及物理特性。  
 
 
 
 
  5.  
  完全符合欧盟  
  RoHS  
  指令要求。  
 
 
 
 
  适用范围  
 
 
 
 
  1.  
  凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用。  
 
 
 
 
  2.  
  应用于电源、电子控制器及其它电子元器件的灌封。  
 
 
 
 
  3.  
  应用于新能源电池模组保护  
 
 
 
 
  技术参数  
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
     
 
混合前物性（25℃，55%RH）：
 
 
    
 
    
 
     
 
测试项目
 
 
     
 
测试标准
 
 
     
 
单位
 
 
     
 
A组分
 
 
     
 
B组分
 
 
    
 
    
 
     
 
外观
 
 
     
 
目测
 
 
     
 
---
 
 
     
 
灰色
 
 
     
 
白色
 
 
    
 
    
 
     
 
粘度
 
 
     
 
GB/T 10247-2008
 
 
     
 
mPa？s（25℃）
 
 
     
 
3500±500
 
 
     
 
3500±500
 
 
    
 
    
 
     
 
密度
 
 
     
 
GB/T 13354-92
 
 
     
 
g/cm3（25℃）
 
 
     
 
1.70±0.05
 
 
     
 
1.70±0.05
 
 
    
 
    
 
     
 
混合后物性（25℃，55%RH）：
 
 
    
 
    
 
     
 
测试项目
 
 
     
 
测试标准
 
 
     
 
单位
 
 
     
 
规格
 
 
    
 
    
 
     
 
混合比例
 
 
     
 
---
 
 
     
 
重量比
 
 
     
 
1∶1
 
 
    
 
    
 
     
 
混合粘度
 
 
     
 
GB/T 10247-2008
 
 
     
 
mPa？s（25℃）
 
 
     
 
3500±500
 
 
    
 
    
 
     
 
操作时间
 
 
     
 
---
 
 
     
 
min（25℃）
 
 
     
 
60-120
 
 
    
 
    
 
     
 
固化时间
 
 
     
 
---
 
 
     
 
min or hr
 
 
     
 
80℃/30min or 25℃/8hr
 
 
    
 
    
 
     
 
注：操作时间是以配胶量100g来测试的
 
 
    
 
    
 
     
 
25℃，55%RH环境下固化7天后物性：
 
 
    
 
    
 
     
 
测试项目
 
 
     
 
测试标准
 
 
     
 
单位
 
 
     
 
规格
 
 
    
 
    
 
     
 
硬度
 
 
     
 
GB/T 531.1-2008
 
 
     
 
Shore A
 
 
     
 
65±10
 
 
    
 
    
 
     
 
使用温度
 
 
     
 
---
 
 
     
 
℃
 
 
     
 
-50至200
 
 
    
 
    
 
     
 
导热系数
 
 
     
 
GB/T 10297-1998
 
 
     
 
W/(m？K)
 
 
     
 
0.7±0.1
 
 
    
 
    
 
     
 
介电强度
 
 
     
 
GB/T 1695-2005
 
 
     
 
kV/mm
 
 
     
 
≥16
 
 
    
 
    
 
     
 
损耗因素
 
 
     
 
GB/T 1693-2005
 
 
     
 
(1MHZ)(25℃)
 
 
     
 
＜4
 
 
    
 
    
 
     
 
体积电阻
 
 
     
 
GB/T 1692-2005
 
 
     
 
Ω？cm
 
 
     
 
≥1×1014
 
 
    
 
    
 
     
 
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
 
 
    
 
    
 
     
 
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 
 
    
 
   
 
  
 
 
 
 
 
  使用工艺  
 
 
 
 
  混合前 
  ：开盖后首先把  
  A  
  组分和  
  B  
  组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
 
 
 
 
  混合时： 
  应按照  
  A  
  组分∶ 
  B  
  组分 
  =1 
  ∶ 
  1  
  的重量比进行配胶并搅匀。如人工施胶，一定要按  
 
 
 
 
  一个方向的搅拌均匀。避免带入空气；如机器搅拌，转速不要过高，避免产生旋涡带入空气。  
 
 
 
 
  脱泡 
  ：一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。  
 
 
 
 
  灌注 
  ：灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，  
 
 
 
 
  必要时请进行二次灌胶。  
 
 
 
 
  固化 
  ：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，固化时间会随温度降低  
 
 
 
 
  而适当延长，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化， 
  80℃ 
  下固化  
  30  
  分钟。  
 
 
 
 
  注意事项  
 
 
 
 
  1.  
  以下物质可能会阻碍本产品固化或发生不固化现象，所以需在进行简易实验验证后应用。  
 
 
 
 
  含有  
  N 
  、 
  S 
  、 
  P  
  等元素的化合物；  
 
 
 
 
  含  
  Sn 
  、 
  Pb 
  、 
  Hg 
  、 
  Bi 
  、 
  As  
  等一些重金属离子化合物；  
 
 
 
 
  不完全固化的缩合型硅酮胶、环氧树脂等胶水；  
 
 
 
 
  若与以上物质接触后，会出现难固化甚至不固化的现象。为了避免上述现象，在线路板上使  
 
 
 
 
  用时需尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。  
 
 
 
 
  2.  
  本品  ，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。但勿入口和眼。粘到皮肤上请  
 
 
 
 
  用  或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。  
 
 
 
 
  3.  
  胶体存放一段时间后，胶可能会有所沉降分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。超过  
 
 
 
 
  保存期限的产品应确认无异常后方可使用。  
 
 
 
 
  4.  
  在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。  
 
 
 
 
  5.  
  本品不能与水或湿气接触，开封后请盖好桶盖。  
 
 
 
 
  6.  
  操作环境通风良好，本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操 
  作时间越短。  
 
 
 
 
  储存与包装  
 
 
 
 
  1.  
  本产品的贮存期为  
  6  
  个月（密封状态、阴凉干燥处保存，需谨慎小心。保持容器密封，  
 
 
 
 
  储存时避免水或湿气）。  
 
 
 
 
  2.  
  此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。  
 
 
 
 
  3.  
  包装规格为  
  25KG/ 
  桶，也可按客户要求定制其它规格。  
 
 
 
 
  4.  
  每次使用完后，务  桶盖密封，避免抑制剂挥发，引起固化异常。  
 
 
 
 
  5.  
  使用过程中，务必同批次产品使用，以保证产品的检测数据稳定。