庆隆达半流淌有机硅灌封胶基本介绍 
 

  半流淌有机硅密封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，固化后为弹性体。 具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。 适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。 
 
 
 庆隆达半流淌有机硅灌封胶性能特点 
 

  591W硅橡胶密封剂：脱肟型、白色，电器等电子元器件的封装。 591B硅橡胶密封剂 ：脱肟型、黑色，电子元器件、线路板、、等的粘接密封。 591T硅橡胶密封剂： 脱肟型、半透明，有透明要求的各类电子元器件的封装保护。 581硅橡胶密封剂 ：脱醇型、各色，对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀，用于各类电子元器件的封装保护。 
 
 
 庆隆达半流淌有机硅灌封胶技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
性能指标
 
 
    
 
591W
 
 
    
 
591B
 
 
    
 
591T
 
 
    
 
581
 
 
   
 
   
 
    
 
外观
 
 
    
 
白色半流体
 
 
    
 
黑色半流体
 
 
    
 
半透明半流体
 
 
    
 
各色半流体
 
 
   
 
   
 
    
 
密度（g/mm3）
 
 
    
 
1.15
 
 
    
 
1.15
 
 
    
 
1.02
 
 
    
 
1.15
 
 
   
 
   
 
    
 
表干时间（min）
 
 
    
 
10~30
 
 
    
 
10~30
 
 
    
 
10~30
 
 
    
 
5~15
 
 
   
 
   
 
    
 
抗拉强度（MPa）
 
 
    
 
1.0
 
 
    
 
1.0
 
 
    
 
1.0
 
 
    
 
1.0
 
 
   
 
   
 
    
 
延伸率（%）
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
   
 
   
 
    
 
硬度（shore A）
 
 
    
 
30~50
 
 
    
 
30~50
 
 
    
 
20~30
 
 
    
 
20~30
 
 
   
 
   
 
    
 
剪切强度（MPa）
 
 
    
 
≥0.5
 
 
    
 
≥0.5
 
 
    
 
≥0.5
 
 
    
 
≥0.5
 
 
   
 
   
 
    
 
介电强度（kV/mm）
 
 
    
 
≥20
 
 
    
 
≥20
 
 
    
 
≥20
 
 
    
 
≥20
 
 
   
 
   
 
    
 
损耗因子（1.2MHz）
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
   
 
   
 
    
 
体积电阻（Ω·cm 25℃）
 
 
    
 
1.0×1015
 
 
   
 
   
 
    
 
工作温度范围（℃）
 
 
    
 
-60~250
 
 
    
 
-60~250
 
 
    
 
-60~250
 
 
    
 
-60~250
 
 
   
 
   
 
    
 
线收缩率（%）
 
 
    
 
0.3
 
 
    
 
0.3
 
 
    
 
0.3
 
 
    
 
0.3
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 庆隆达半流淌有机硅灌封胶使用说明 
 

  清洁表面：将被密封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。 施胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流成半圆形。固化：胶液吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时(室温及60%相对湿度)内固化深度为3~4mm。 夏季温度高，湿度大，固化会快一些;冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。 
 
 
 庆隆达半流淌有机硅灌封胶采购须知 
 

  硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。 密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。