庆隆达有机硅导热胶基本介绍 
 

  单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有  的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。 立面不流淌、可粘接钢铁、玻璃、PVC、等材料。 适用于电子元器件的导热粘接密封。 
 
 
 庆隆达有机硅导热胶性能特点 
 

  595D导热型硅橡胶:代替导热硅脂，用于CPU与散热器等的填充粘接。 595HD导热型硅橡胶: 用于要求较高导热性的晶闸管智能与散热器的填充粘接。 595H导热型硅橡胶:用于大功率电器与散热器之间的填充粘接。 
 
 
 庆隆达有机硅导热胶技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
性能指标
 
 
    
 
595D
 
 
    
 
595HD
 
 
    
 
595H
 
 
   
 
   
 
    
 
外观
 
 
    
 
白色
 
 
    
 
白色
 
 
    
 
白色
 
 
   
 
   
 
    
 
密度（g/mm3）
 
 
    
 
1.3~1.7
 
 
    
 
1.3~1.7
 
 
    
 
1.3~1.7
 
 
   
 
   
 
    
 
表干时间（min）
 
 
    
 
20~40
 
 
    
 
20~40
 
 
    
 
20~40
 
 
   
 
   
 
    
 
抗拉强度（MPa）
 
 
    
 
0.7~1.5
 
 
    
 
0.7~1.5
 
 
    
 
0.7~1.5
 
 
   
 
   
 
    
 
延伸率（%）
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
   
 
   
 
    
 
硬度（shore A）
 
 
    
 
30~50
 
 
    
 
30~50
 
 
    
 
30~50
 
 
   
 
   
 
    
 
剪切强度 （MPa）
 
 
    
 
0.7~1.5
 
 
    
 
0.7~1.5
 
 
    
 
0.7~1.5
 
 
   
 
   
 
    
 
介电强度（KV/mm）
 
 
    
 
20
 
 
    
 
20
 
 
    
 
20
 
 
   
 
   
 
    
 
 
 
损耗因子（1.2MHz）
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
   
 
   
 
    
 
 
 
体积电阻（Ω·cm, 25℃）
 
 
    
 
2.0×1014
 
 
   
 
   
 
    
 
 
 
工作温度范围（℃）
 
 
    
 
-60~280
 
 
    
 
-60~280
 
 
    
 
-60~280
 
 
   
 
   
 
    
 
线收缩率（%）
 
 
    
 
0.5
 
 
    
 
0.5
 
 
    
 
0.5
 
 
   
 
   
 
    
 
导热系数（W/M·K）
 
 
    
 
0.8
 
 
    
 
1.2
 
 
    
 
2.0
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 庆隆达有机硅导热胶使用说明 
 

  1、清洁表面：将被粘物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。 施胶：刺开铝封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。 2、粘接密封：施胶后20分钟内必须进行粘接，将被粘面合拢固定即可 固化：室温固化24小时达到强度。 3、夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。 
 
 
 庆隆达有机硅导热胶采购须知 
 

  1、硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。2、密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月