庆隆达单组分有机硅灌封胶基本介绍 
 

  单组分有机硅灌封胶是室温固化的中性有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为弹性体。 耐高低温，具有  的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。 适用于小型或薄层(灌封厚度小于7MM)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。 
 
 
 庆隆达单组分有机硅灌封胶技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
性能指标
 
 
    
 
592T
 
 
    
 
592B
 
 
    
 
592W
 
 
    
 
592
 
 
   
 
   
 
    
 
外观
 
 
    
 
透明流体
 
 
    
 
黑色流体
 
 
    
 
白色流体
 
 
    
 
各色流体
 
 
   
 
   
 
    
 
密度（g/mm3）
 
 
    
 
1.0
 
 
    
 
1.1
 
 
    
 
1.1
 
 
    
 
1.0
 
 
   
 
   
 
    
 
粘度（pa.s）
 
 
    
 
6~10
 
 
    
 
8~15
 
 
    
 
8~15
 
 
    
 
6~10
 
 
   
 
   
 
    
 
表干时间(min)
 
 
    
 
10~30
 
 
    
 
10~30
 
 
    
 
10~30
 
 
    
 
5~20
 
 
   
 
   
 
    
 
抗拉强度(MPa)
 
 
    
 
0.8
 
 
    
 
1.0
 
 
    
 
1.0
 
 
    
 
0.7
 
 
   
 
   
 
    
 
延伸率(%)
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
200~300
 
 
    
 
150~200
 
 
   
 
   
 
    
 
硬度(shore A)
 
 
    
 
20~30
 
 
    
 
20~30
 
 
    
 
20~30
 
 
    
 
15~25
 
 
   
 
   
 
    
 
剪切强度 (MPa)
 
 
    
 
≥0.5
 
 
    
 
≥0.5
 
 
    
 
≥0.5
 
 
    
 
≥0.5
 
 
   
 
   
 
    
 
介电强度(kV/mm)
 
 
    
 
≥20
 
 
    
 
≥20
 
 
    
 
≥20
 
 
    
 
≥20
 
 
   
 
   
 
    
 
损耗因子 (1.2MHz)
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
    
 
0.001
 
 
   
 
   
 
    
 
体积电阻 (Ω·cm，25℃)
 
 
    
 
1.0×1015
 
 
   
 
   
 
    
 
工作温度范围 (℃)
 
 
    
 
-60~250
 
 
    
 
-60~250
 
 
    
 
-60~250
 
 
    
 
-60~250
 
 
   
 
   
 
    
 
线收缩率 (%)
 
 
    
 
0.3
 
 
    
 
0.3
 
 
    
 
0.3
 
 
    
 
0.3
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 庆隆达单组分有机硅灌封胶使用说明 
 

  1、清洁表面：将被灌封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污 施胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 
 

  2、固化：胶液吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时(室温及60%相对湿度)内固化深度为3~4mm。 
 

  3、夏季温度高，湿度大，固化会快一些;冬季温度低，湿度小，固化会慢一些 
 
 
 庆隆达单组分有机硅灌封胶采购须知 
 

  1、硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。 
 

  2、密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。