SUNMENTA锡膏检测设备基本介绍 
 
 
 “ 
 离线锡膏检测系统 
 ”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。 
 
 
  
 
 
  
 
 
 SUNMENTA锡膏检测设备性能特点 
 

  ●提供业界  检测精度和检测可靠性。 
 
高度精度：±1um（校正制具） 
 
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 
 
体积小于1%（5 σ）（校正制具） 
 
●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。 
 
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。 
 
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。 
 
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。 
 
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。 
 
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。 
 
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。 
 
● 快的检测速度。小于2.5秒/FOV。 
 
 
  
 

    
 
 
 SUNMENTA锡膏检测设备技术参数 
 
 
   的技术参数测量原理Measurement Principle3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状检测不良类型Detection of nonperforming types漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良相机Camera130万像素FOV尺寸FOV size26x20mm精度Accuracy高精度：±μm分辨率ResolutionXY方向：10μm Z轴：0.37μm重复精度Repeatability体积：小于1%（4 Sigma) 
 
高度：小于1μm（4 Sigma) 
 
面积：小于1%（5 Sigma)Gage R&RGage R&R<<10%（6 Sigma)检测速度Detection Speed高精度模式：小于2.5秒/FOVMark点检测时间Mark-point detection time1秒/个  测量高度Maximum Measuring height350μm弯曲PCB  测量高度Maximum Measuring height of PCB warp±5mm  焊盘间距Minimum pad spacing100μm  测量大小Smallest size measurement长方形：150μm,圆形：200μm  PCB尺寸Maximum PCB Size宽x长 460410mm PCB厚度 0.3mmx5mm工程统计数据Engineering StatisticsHistogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports读取检测位置Read position Detection支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式操作系统支持Operating system supplortWindows XP Professional & Windows 7 Professionaal电源Power200-240VAC,50/60HZ单相设备规格Equipment Dimensionandeight927x852x700 mm 220KG    
 
 
  
 
 
 SUNMENTA锡膏检测设备使用说明 
 

    
 
为  而设计
 
 
“离线锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
 
  
 功能特点 
 
PDG可编程数字光栅
世界  的可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。
 
 
 
PMP调制轮廓测量技术
运用  的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。


 
 
 
整板检测
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。



 
 
 
●提供业界  检测精度和检测可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1%（5 σ）（校正制具）
●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
● 快的检测速度。小于2.5秒/FOV。
 
   
 操作界面 
 
 
 
   
   
   
   的技术参数 
 测量原理 
 Measurement Principle 
 3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅) 
 测量项目 
 Measurements 
 体积、面积、高度、XY偏移、形状 
 检测不良类型 
 Detection of nonperforming types 
 漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良 
 相机 
 Camera 
 130万像素 
 FOV尺寸 
 FOV size 
 26x20mm 
 精度 
 Accuracy 
 高精度：±μm 
 分辨率 
 Resolution 
 XY方向：10μm Z轴：0.37μm 
 重复精度 
 Repeatability 
 体积：小于1%（4 Sigma)
高度：小于1μm（4 Sigma)
面积：小于1%（5 Sigma) 
 Gage R&R 
 Gage R&R 
 <<10%（6 Sigma) 
 检测速度 
 Detection Speed 
 高精度模式：小于2.5秒/FOV 
 Mark点检测时间 
 Mark-point detection time 
 1秒/个 
   测量高度 
 Maximum Measuring height 
 350μm 
 弯曲PCB  测量高度 
 Maximum Measuring height of PCB warp 
 ±5mm 
   焊盘间距 
 Minimum pad spacing 
 100μm 
   测量大小 
 Smallest size measurement 
 长方形：150μm,圆形：200μm 
   PCB尺寸 
 Maximum PCB Size 
 宽x长 460410mm PCB厚度 0.3mmx5mm 
 工程统计数据 
 Engineering Statistics 
 Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports 
 读取检测位置 
 Read position Detection 
 支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式 
 操作系统支持 
 Operating system supplort 
 Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal 
 电源 
 Power 
 200-240VAC,50/60HZ单相 
 设备规格 
 Equipment Dimensionandeight 
 927x852x700 mm 220KG 
   
   
   
   
   
   
 配置清单 
 序号 
 名称 
 Item 
 数量/Qty 
 1 
 主机 
 Host 
 1 
 2 
 说明书 
 Use Manual 
 1 
 3 
 软件 
 Software CD 
 1 
 4 
 校正块 
 Standard Block 
 1 
 5 
 校证证书 
 Quality Certification 
 1 
 6 
 计算机 
 Industrial Compuster 
 1 
 7 
 加密狗 
 Dongle 
 2 
 
 
 SUNMENTA锡膏检测设备采购须知