商标 | 有 |
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型号 | SVII-460 |
规格 | 927*852*700mm |
是否有现货 | 是 |
类别 | 锡膏测厚仪 |
品牌 | SUNMENTA/索恩达 |
测量产品 | 锡膏 |
显示方式 | 软件系统 |
型号 | SVII-460 |
规格 | 927*852*700mm |
商标 | 有 |
深圳sunmenta索恩达供应全自动3D锡膏测厚仪基本介绍全自动3D锡膏测厚仪 品牌:深圳sunmenta索恩达
SMT贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。
锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。
因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
全自动3D锡膏测厚仪 品牌:深圳sunmenta索恩达
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
1. 提供检测精度和检测可靠性。
2. 高度精度:±1um(校正制具)
3. 重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
4. 体积小于1%(5 σ)(校正制具)
5. 同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
6. 采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。
7. 一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。
8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。
文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
11. 直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。
12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
全自动3D锡膏测厚仪 品牌:深圳sunmenta索恩达
技术参数测量原理Measurement Principle3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状检测不良类型Detection of nonperforming types漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良相机Camera130万像素FOV尺寸FOV size26x20mm精度Accuracy高精度:±1μm分辨率ResolutionXY方向:10μm Z轴:0.37μm重复精度Repeatability体积:小于1%(4 Sigma)高度:小于1μm(4 Sigma)
面积:小于1%(5 Sigma)
Gage R&RGage R&R<<10%(6 Sigma)检测速度Detection Speed高精度模式:小于2.5秒/FOVMark点检测时间Mark-point detection time1秒/个测量高度Maximum Measuring height350μm弯曲PCB测量高度Maximum Measuring height of PCB warp±5mm 焊盘间距Minimum pad spacing100μm 测量大小Smallest size measurement长方形:150μm,圆形:200μmPCB尺寸Maximum PCB Size宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm工程统计数据Engineering StatisticsHistogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports读取检测位置Read position Detection支持Gerber Format(274x,274d_)格式,人工Teach模式操作系统支持Operating system supplortWindows XP Professional & Windows 7 Professionaal电源Power200-240VAC,50/60HZ单相设备规格Equipment Dimensionandeight927x852x700 mm 220KG全自动3D锡膏测厚仪 品牌:深圳sunmenta索恩达
深圳sunmenta索恩达供应全自动3D锡膏测厚仪性能特点深圳sunmenta索恩达供应全自动3D锡膏测厚仪技术参数深圳sunmenta索恩达供应全自动3D锡膏测厚仪使用说明深圳sunmenta索恩达供应全自动3D锡膏测厚仪采购须知