高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460基本介绍 
 
 
 
高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460
 
 
SVⅱ-460高速3D焊膏检测系统”底座采用铝铸件设计，实现稳定、坚固的车身，有利于使3D测试数据 加准确。整个结构的模块化设计，连同成像系统、运动控制和结构制造，将实现高度的集成和简化，并有利于各种应用和设备维护。
 特征 
 
PDG可编程数字光栅
 
 
世界上第一个可编程数字光栅(PDG)实现了光栅结构的自动输出和控制，解决了传统陶瓷电机驱动莫尔条纹产生的机械磨损，提高了设备重复检测的精度和设备的使用寿命..
 
 
PMP调制剖面测量技术
 
 
通过使用  的调制相位轮廓测量技术(PMP)和8位灰度分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度3D和2D测量。
 
 


 
 
 
全板检测
 
 
全板自动检测和手动测量能力。自动检测所有待检测物体的体积、面积、高度、XY位置的形状缺陷及其他缺陷。直接导入支持Gerber格式(274x，274d)格式，人工教学模式。
 
 


 
 
 
●提供业界  的检测精度和检测可靠性。
 
 
高精度:1微米(校正装置)
 
 
重复性:高度小于1 μm(4σ)(设备校正)
 
 
体积小于1% (5 σ)(校正装置)
 
 
●专利同步加速器扩散技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和高光。
 
 
●使用130万像素高精度工业数码相机、高精度专用工业镜头。
 
 
●整体铸铝框架，带大理石底座，确保机械结构的稳定性。
 
 
●伺服电机配有精密滚珠丝杠和导轨，确保设备  的机械定位精度。
 
 
● Gerber文件导入，手动示教满足所有用户要求。
 
 
●五分钟的编程和一键操作简化了用户的操作。
 
 
●直观的动态监控，监控实时检测和设备状态。
 
 
● 快的检测速度。不到2.5秒/ FOV。
 操作界面 
 
 
  的技术参数测量原理测量原理3D白色PMP PDG(可编程数字光栅)测量项目衡量体积、面积、高度、XY偏移量、形状检测到缺陷类型不良类型的检测漏锡少，锡高，高度低，甚至锡偏，形状差照相机照相机130万像素FOV维度FOV尺寸26x20mm毫米  准确高精度:1μm解决解决XY方向:10微米Z轴:0.37 ppm可重复性可重复性 
 
体积:小于1% (4西格玛)
 
 
身高:小于1微米(4西格玛)
 
 
面积:小于1% (5西格玛)
盖奇·R&R盖奇·R&R%3C%3C10%(6西格玛)检测速度检测速度高精度模式:小于2.5秒/ FOV标记点检测时间标记点检测时间1秒/月  测量高度  测量高度350μm弯曲印刷电路板  测量高度印刷电路板翘曲的  测量高度5毫米最小焊盘间距最小焊盘间距100μm最小测量尺寸最小尺寸测量矩形:150微米，圆形:200微米  印刷电路板尺寸  印刷电路板尺寸宽x长460x410mm毫米印刷电路板厚度0.3毫米X5毫米工程统计工程统计直方图，Xbar-R图，Xbar-S图，Cp & Cpk，%测量仪重复性数据，SPI每日/每周/每月报告读取检测位置读取位置检测支持Gerber格式(274x，274 d_)格式，手动示教模式操作系统支持操作系统供应商视窗XP专业版和视窗7专业版电源力量200-240伏交流电，50/60赫兹单相设备规格设备尺寸灯927x852x700毫米160公斤    
 
 
 高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460性能特点 
 

    
 
 
 高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460技术参数 
 

    
 
 
 高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460使用说明 
 

    
 
 
 高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460采购须知