基本介绍 
 
 
 
　　3D SPI锡膏检测设备  索恩达
 
 
　　锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
 
 
　　锡膏厚度测试仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
 
 
　　1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度， 能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
 
 
　　2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据 加  。
 
 
　　3D SPI锡膏检测设备  索恩达
 
 
 
 
　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
 
 
　　1. 提供检测精度和检测可靠性。
 
 
　　2. 高度精度：±1um（校正制具）
 
 
　　3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
 
 
　　4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
 
 
　　5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
 
 
　　6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
 
 
　　7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
 
 
　　8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
 
 
　　文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
 
 
　　10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
 
 
　　11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
 
 
　　12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
 
 
 
 
　　3D SPI锡膏检测设备  索恩达
 
 
　　下面是它的技术参数哦~
 
 
　　测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）
 
 
　　测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移
 
 
　　测量速度：高精度模式：小于2s/FOV
 
 
　　重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）
 
 
　　移动精度：X\Y方向：5μm
 
 
　　*大测量高度：350μm
 
 
　　  测量高度：30μm
 
 
　　  焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）
 
 
　　  锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm
 
 
　　GRR评估：<10% 6σ
 
 
　　测试板*大：460*410mm
 
 
　　测试板  ：50*50mm
 
 
　　板弯补偿：±5mm
 
 
　　板上测试距离：40mm
 
 
　　板下测试距离：40mm
 
 
　　夹板轨道：手动调节
 
 
　　相机：130万像素
 
 
　　FOV尺寸：15μm 20μm
 
 
　　20*15mm 26*20mm
 
 
　　SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
 
 
　　GERBER和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
 
 
　　远程维护：TeamViewer软件
 
 
　　品牌：商务电脑
 
 
　　系统：Windows 7 专业版64位
 
 
　　电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W
 
 
　　设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）
 
 
　　设备重量：160KG
 
 

 
 

  性能特点 
 

    
 

  技术参数 
 

    
 

  使用说明 
 

    
 

  采购须知