EVG610是一款非常灵活的适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理  200mm 之内的各种规格的晶片。 EVG610 支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在一分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。

主要特点
 
1. 最大化的降低使用者的总体拥有成本； 2. 支持背面对准光刻和键合对准工艺       3. 自动的微米计控制曝光间距       4. 自动契型补偿系统        5. 优异的全局光强均匀度       6. 免维护单独气浮工作台       7. 最小化的占地面积        图形化用户界面       9. 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）     
 
技术参数
 
衬底/晶片尺寸（mm） 小片--200mm，150mm*150mm，0.1-10mm 厚度 掩膜板最大尺寸   9'*9' 物镜间距 8-30mm连续可调 对准方式 上部对准，CCD ±0.5um 上部对准，目镜 可选 底部对准 可选 透过式红外对准 可选 键合对准 可选 原位对准校正 可选 工作台 精密微米计 手动 载片台 真空吸盘式，标配4寸，可扩至8寸 接触压力 5-80N可调 曝光 方式 接近式，软、硬、真空接触 分辨率 接触式<0.8um,接近式≥2um 波长 350-450nm,可选200nm 光强均匀性 ≤2% 汞灯 350W，500W 纳米压印光刻 硬压头 可选 软压头 可选