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真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220
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- 1 台
- 供货总量
- 500台
- 产地
- 北京市
- 发货期
- 自买家付款之日起15天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | Torch |
|---|---|
| 型号 | RS220 |
| 规格 | 220mm*200mm |
| 包装 | 木箱 |
| 产量 | 1000 |
| 别名 | 真空回流炉 |
| 是否有现货 | 是 |
| 品牌 | 中科同志 |
| 用途 | 芯片焊接 |
| 自动化程度 | 半自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 直流 |
| 型号 | RS220 |
| 规格 | 220mm*200mm |
| 商标 | Torch |
| 包装 | 木箱 |
| 降温速率 | 120℃/min |
| 炉腔高度 | 100mm，其他可选 |
| 加热板 | 石墨 |
| 温度曲线 | 若干 |
| 最高温 | 450℃ |
| 加热面积 | 220mm*200mm |
| 升温速率 | 120℃/min |
- 产品详情 -
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220基本介绍RS系列真空回流焊机专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。
RS系列真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛（ ）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用 、氮 混合气进行还原应用。
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220技术参数
型 号
RS220
焊接面积
220mm*220mm
炉膛高度
100mm
温度范围
最高可达450℃
控制方式
软件控制（温度、压力等）
温度曲线
可存储若干条40段的温度曲线
电 压
220V
外形尺寸
910*850*1200mm
重 量
200KG
最大升温速度
120℃/min
最大降温速度
单独水冷60℃/min、水冷+气冷 快120℃/min
冷却方式
气冷、水冷（外壳、加热板）
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220采购须知客户购买RS220型真空焊接炉，可直接投入使用，无需再购买其他。
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