面议
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商标 | Hmt |
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型号 | 6英寸 |
规格 | 导电型 |
包装 | 晶锭圆盒 |
是否有现货 | 否 |
加工定制 | 是 |
种类 | 化合物半导体 |
用途 | 设备测试 |
型号 | 6英寸 |
规格 | 导电型 |
商标 | Hmt |
包装 | 晶锭圆盒 |
6英寸D级碳化硅晶锭厂家 水导激光切割设备测试
恒迈瑞公司生长供应碳化硅晶锭,晶锭尺寸4英寸及6英寸均可供应,分为导电N型及半绝缘SI型。目前市场主流为6英寸碳化硅晶锭,其中测试级碳化硅晶锭于碳化硅切割设备生产商测试用。
水导激光切割技术,又称激光微射流技术,它的原理是在激光通过一个压力调制的水腔时,将激光束聚焦在一个极小的喷嘴上,从喷嘴中喷出高压水柱,在水与空气的界面处由于折射率的原理从而形成激光的传导,使得激光沿水流方向运动,从而通过高压水射流引导加工材料表面进行切割。目前国际上主要的激光水柱集中在150mm-200mm左右,对大尺寸的碳化硅(SiC)晶圆切割,还有一定的技术瓶颈,但是,6寸以内的已无技术瓶颈。
水导激光的主要优势在于切割质量(切割端面的粗糙度),水流不仅能冷却切割区,降低材料热变形和热损伤,还能带走加工碎屑,相较金刚线切割,它的速度明显加快,且端面粗糙度普遍集中在Ra<1μm范围内。但由于水对不同波长的激光吸收率不同,目前主要的应用是532nm的绿激光,即使使用绿光激光器,其传导率也基本上只有40%的激光功率。