沉头孔线路板 介电常数:4.2 外层铜箔厚度:10z 内层铜箔厚度:10z 表面处理方式:沉金 最小孔径:0.15mm 最小线宽:0.1MMM 最小线距:0.1MM 特殊半孔线路板 所用板材:生益 介电常数:4.5 层数:4层 板厚:0.8MM 表面处理方式:沉金 金厚:1U" 最小线宽:0.1mm
沉头孔线路板 介电常数:4.2
外层铜箔厚度:10z
内层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.15mm
最小线宽:0.1MMM
最小线距:0.1MM
特殊半孔线路板 所用板材:生益
介电常数:4.5
层数:4层
板厚:0.8MM
金厚:1U"
最小线宽:0.1mm
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