产品特点
 
产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
 
无电极微波设计，可满足软性产品处理需求。
 
没有UV紫外线照射
 
低温等离子体，避免对产品产生热损伤
 
电中性等离子体，对产物无电破坏
 
配置磁流体旋转架，增加Plasma处理均匀度
 
  、均匀的微波等离子输出，保障蚀刻效率
 
 
行业应用
 
PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁
 
半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理
 
陶瓷：封装、点胶前处理
 
表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻
 
塑胶材料：      特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化
 
ITO涂覆前表面清洗
 
 
 
 
 
 
  
 
   
 
电源系统
 
 
   
 
电源类型
 
 
   
 
微波电源
 
 
  
 
  
 
   
 
功率
 
 
   
 
0~1250W
 
 
  
 
  
 
   
 
频率
 
 
   
 
2.45GHz
 
 
  
 
  
 
   
 
真空系统
 
 
   
 
双级旋片泵（油泵）
 
 
   
 
60m3/h （可选择干泵）
 
 
  
 
  
 
   
 
真空管路
 
 
   
 
全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管
 
 
  
 
  
 
   
 
材质
 
 
   
 
铝合金（可定制不锈钢腔体）
 
 
  
 
  
 
   
 
厚度
 
 
   
 
25mm
 
 
  
 
  
 
   
 
密封性
 
 
   
 
  级焊接密封
 
 
  
 
  
 
   
 
腔体内部尺寸
 
 
   
 
450×450×450mm（宽×高×深）
 
 
  
 
  
 
   
 
工作空间
 
 
   
 
6个  区间
 
 
  
 
  
 
   
 
ECR
 
 
   
 
开槽Magazine我们提供ECR增强处理效果
 
 
  
 
  
 
   
 
托盘旋转
 
 
   
 
磁流体控制托盘旋转
 
 
  
 
  
 
   
 
气体系统
 
 
   
 
流量范围
 
 
   
 
0~300SCCM
 
 
  
 
  
 
   
 
工艺气体气路
 
 
   
 
标配两路
 
CF4气体可选配
 
 
  
 
  
 
   
 
控制系统
 
 
   
 
系统控制
 
 
   
 
PLC
 
 
  
 
  
 
   
 
交付方式
 
 
   
 
7寸触控屏幕
 
 
  
 
  
 
   
 
其它参数
 
 
   
 
外形尺寸
 
 
   
 
1300×2100×1200mm（宽×高×深）
 
 
  
 
  
 
   
 
重量
 
 
   
 
250KG
 
 
  
 
  
 
   
 
设备外观颜色
 
 
   
 
银灰色