RTP快速退火炉 高温持温能力，1000℃持温可达30min
 
快速退火炉RTP-Table-6
 
RTP-Table-6是在保护气氛下的桌面手动快速退火系统，以红外可见光加热单片Wafer 或样品，工艺时间短，控温精度高，适用 2-6 英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系 统和其他 RTP 系统，其腔体设计、温度控制技术和RL900软件控制系统，确保了的热均匀性。
 
快速退火炉RTP-Table-6产品介绍
 
 
 
概要
 
RTP-Table-6是在保护气氛下的桌面手动快速退火系统，以红外可见光加热单片Wafer 或样品，工艺时间短，控温精度高，适用 2-6 英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系 统和其他 RTP 系统，其腔体设计、温度控制技术和RL900软件控制系统，确保了的热均匀性。
 
产品特点
 
▲红外卤素灯管加热，冷却采用风冷;
 
▲灯管功率PID控温，可***控制温度升温，***良好的重现性与温度均匀性;
 
▲采用平路进气方式，气体的进入口设置在Wafer表面，避免退火过程中冷点产生，***产品良好的温度均匀性;
 
▲大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理;
 
▲标配两组工艺气体，***多可扩展至6组工艺气体;
 
▲可测单晶片样品的尺寸为6英寸（150mm）;
 
▲采用炉门温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停保护三重措施，***保障仪器使用。
 
行业应用
 
A、化物、化物生长
 
B、硅化物合金退火
 
C、工艺
 
D、欧姆接触快速合金
 
E、化回流
 
F、其他快速热处理工艺
 
基本配置
 
 
 
 
 
 
  
 
   
项目
 
   
指标
 
  
 
  
 
   
产品尺寸
 
   
6寸晶圆或者支持150x150mm产品
 
  
 
  
 
   
温度范围
 
   
室温~1250℃
 
  
 
  
 
   
升温速度
 
   
100℃/s可编程(此温度为不含载盘的升温速度)
 
  
 
  
 
   
温度均匀度
 
   
±5℃≤ 500℃  ±1% >500℃
 
  
 
  
 
   
温度控制重复性
 
   
±1℃
 
  
 
  
 
   
温控方式
 
   
快速 PID 温控
 
  
 
  
 
   
衬底冷却方式
 
   
  扫
 
  
 
  
 
   
工艺气体
 
   
MFC控制，常规三路气体(N/O/GN)
 
  
 
  
 
   
控制方式
 
   
工业电脑+PC control